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ANADIGICS 的 Wi-Fi 前端FEIC

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ANADIGICS宣佈推出 802.11n 及 802.11ac Wi-Fi 應用的四款前端積體電路 (FEIC)。該公司的 FEIC 提供領先業界的整合度、效率及線性度,對於智慧型手機、平板電腦、小筆電、筆記型電腦及遊戲機等行動裝置,能大幅縮短上市時程、提升電池續航力及達到最大傳輸量。

全新 WiFi FEIC 系列採用 ANADIGICS 獨家的 InGaP-Plus技術及專利設計架構,將功率放大器 (PA)、低雜訊放大器 (LNA) 及無線射頻開關整合於單一晶粒。如此的整合度有益於縮減空間需求,並簡化無線射頻前端設計。ANADIGICS 的 Wi-Fi FEIC 能夠發揮優異的誤差向量幅度 (EVM) 及雜訊數據效能,以更大的範圍達到超高資料處理量及連線能力。這些解決方案也能夠耗用相當低的電流達到絕佳的效率,使得行動應用達到節省重要電池電力的效用。

超大規模資料中心重塑AI基礎設施
特別企劃半導體AI

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為了增加資料傳輸的速度、距離和效率,AI生態系統正在探索射頻(RF)矽中介層技術,以實現互補式金氧半導體(CMOS)、雙極互補式金氧半導體(BiCMOS)與三五族材料的異質整合。

為了增加資料傳輸的速度、距離和效率,AI生態系統正在探索射頻(RF)矽中介層技術,以實現互補式金氧半導體(CMOS)、雙極互補式金氧半導體(BiCMOS)與三五族材料的異質整合。

關鍵字:Wi-FiFEIC