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高通偕NETGEAR發表Wi-Fi 6晶片 強攻全球企業用戶

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美國高通公司旗下子公司高通技術公司日前發表與NETGEAR合作的家用網狀網路產品,顯示市場對於高通Wi-Fi 6 網路技術的肯定。高通表示,透過提供比先前Wi-Fi標準顯著提升的網路容量,Wi-Fi6徹底改變以往Wi-Fi的工作模式,同時更有效地利用該容量,為Wi-Fi使用者帶來卓越的使用者體驗。

高通技術公司資深副總裁暨連接與網路業務總經理Rahul Patel表示:「隨著新產品發布,無論是家用網路、電信業者還是企業領域的無線網路客戶,都能享受到高通Wi-Fi 6網路平台正在為全球帶來的容量和網路效率優勢。」

高通過去就已與Ruckus、華為、新華三(H3C)、NEC、EnGenius、Charter Communications、Calix及韓國電信(KT)宣布並推出基於高通Wi-Fi 6網路平台之企業級與電信業者網路商用產品。

高通指出,定義Wi-Fi 6的特性包括改善各個裝置的傳輸量、擴大覆蓋範圍且能使連接Wi-Fi 6之終端裝置擁有更長的電池續航力,以及支援最新且最先進的安全通訊協定WPA3。

高通Wi-Fi 6 網路平台能夠提供強健的11ax配置和差異化的特性配置,支援製造商生產出的網路產品能擁有最大化的容量和最佳涵蓋範圍及效能。

主要特點包括以14奈米 FinFET製程打造之高度整合的系統單晶片;在雙頻Wi-Fi中配置高達12個串流,其中5 GHz頻段內有多達8個空間串流,另有4個在2.4 GHz頻段;聚合速率的峰值最高可達6 Gbps,可支援超過1000個客戶端同時連接至Wi-Fi。

Rahul Patel接著指出,基於高通的工程能力及前瞻性研發投資,將為客戶提供上市時間優勢,以充分利用Wi-Fi 6提供的重要性能升級。

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關鍵字:Wi-Fi 6