外電消息報導，市場研究公司IDC日前發表一份研究報告表示，至2012年，全球WLAN半導體市場的年複合成長率將達22.8%，整體市場規模將突破40億美元。而PC仍將是最主要的應用市場，但手機為成長率最高的應用，年複合成長率將達49.3%。
報告中IDC指出，MIMO技術的增強型802.11n產品，將是WLAN晶片的下一個市場重點。由於這種技術具備更高的傳輸速度以及更廣泛的覆蓋範圍，能為新一代的行動應用和使用體驗，來更好的運作效能。
IDC短距無線半導體研究經理Ajit Deosthali表示，隨著802.11n等新一代的技術推出，WLAN的應用領域將會跳脫筆記型電腦，開始往手機和消費電子產品發展。
此外，報告中還提到，由於雙模手機的逐漸普及，Wi-Fi的應用將會在手機市場逐漸加重。而成長最快的市場將會是無線週邊連結，該領域將會促使半導體廠提高在Wi-Fi產品的出貨。
