搜尋

會員登入

搜尋

導覽

會員
廣告
廣告

TE 輕薄連接器:Go Slim, Future Forward

瀏覽次數:5811

台北國際電腦展Computex,今年以超輕薄筆電(Ultrabook)、智慧手持裝置、電子閱讀器與雲端服務為四大主軸。國際研究暨顧問機構Gartner預估,2011年全球平板媒體終端銷售總計可達6,360萬台,較2010年激增2.6倍,未來平板媒體銷售也將維持強勁成長。隨著電子系統產品往輕、薄、短、小發展,製程技術也不斷微縮;面對連接器技術微型化的新趨勢,TE受邀參與6 月 7 日Digitimes Computex Forum「平板電腦暨嵌入式產品開發論壇」,於上午 11:10 進行專題演講,分享連接器未來技術發展方向與TE的產品優勢。

TE觀察到終端市場吹起輕薄風,在DDR連接器以及Docking連接器等領域進行高度研發,確實降低或縮小了業界原標準規格高度。TE 消費者裝置全球策略行銷總監Eric Braddom 指出,「TE 持續以"Go Slim, Future Forward"的精神,推出領先業界的輕薄(slim)連接器解決方案,並與全球部分前十大廠商合作,共同規劃更人性化的終端產品。」

超大規模資料中心重塑AI基礎設施
特別企劃半導體AI

超大規模資料中心重塑AI基礎設施

為了增加資料傳輸的速度、距離和效率,AI生態系統正在探索射頻(RF)矽中介層技術,以實現互補式金氧半導體(CMOS)、雙極互補式金氧半導體(BiCMOS)與三五族材料的異質整合。

為了增加資料傳輸的速度、距離和效率,AI生態系統正在探索射頻(RF)矽中介層技術,以實現互補式金氧半導體(CMOS)、雙極互補式金氧半導體(BiCMOS)與三五族材料的異質整合。