全球混合信號通信半導體設計與製造廠商TDK半導體公司日前宣佈推出其嵌入式數據機系列的最新成員。這種新型73M2901CE V.22bis 數據機片上集成了侵入與環檢測，且無需外部元件，從而與市場中的其他變壓器或矽DDA 解決方案相比，成本與占位面積分別減少了25% 和35%。
嵌入式數據機生產線經理Kourosh Boutorabi稱，新型73M2901CE 嵌入式數據機是諸如衛星機頂盒等低成本應用的理想選擇。這創新的?品提供了可從市場上獲得的成本最低的硬體數據機，其能夠與TDK 73M1903 軟數據機AFE實現引腳相容，從而為設計人員提供了一條在相同電路板上轉為軟體數據機解決方案的輕鬆路徑。
TDK表示，73M2901CE拓展了該公司大獲成功的2901 數據機系列，其採用5 毫米×5 毫米的QFN 封裝，從而成為最小的V.22bis 解決方案。該產品提供了SMS 消息發送支援、增強型CID-II 及FSK 模式，並採用新型低成本變壓器DAA 架構，該架構可針對CTR-21 及FCC 等各種國際標準方便地加以配置。
