【德國慕尼黑訊】英飛凌科技(Infineon)擴充新 CoolMOS P7技術系列，推出 SOT-223 封裝產品。新產品與 DPAK 基底面完全相容，可直接進行替代。結合新 CoolMOS P7 平台與 SOT-223 封裝，非常適合智慧型手機充電器、筆記型電腦充電器、電視電源供應器和照明等應用。
全新 CoolMOS P7 針對低功率 SMPS 市場需求所設計，擁有絕佳的效能且易於使用，讓設計人員能充分利用精簡外型尺寸的優勢。新產品採用具價格競爭力的超接面技術，能為客戶端降低整體物料清單 (BOM)。
SOT-223 封裝是 DPAK 的成本效益替代選擇，在價格敏感的市場區塊廣受好評。此封裝版本 CoolMOS P7 的散熱特性已於多項應用中進行評估。SOT-223 置於 DPAK 基底面時，溫度最多比標準型 DPAK 增加 2 至 3°C，當銅面積達到 20 mm2 以上，散熱效能等同於 DPAK。
CoolMOS P7 的 SOT-223 封裝已推出 600 V、700 V 和 800 V 系列。近期內還將推出 RDS(on) 版本的 700 V 和 800 V 裝置。
