SEMI國際半導體產業協會今(14)日公布最新《半導體材料市場報告》(Materials Market Data Subscription, MMDS)指出，2022年全球半導體材料市場年成長率為8.9%，營收達727億美元，超越2021年創下668億美元的市場最高紀錄。
2022年晶圓製造材料和封裝材料營收分別達到447億美元和280億美元，成長10.5%和6.3%。矽晶圓(silicon)、電子氣體(electronic gases)和光罩(photomask)等領域在晶圓製造材料市場中成長表現最為穩健，另外有機基板(organic substrate)領域則大幅帶動了封裝材料市場的成長。
台灣憑藉其大規模晶圓代工能力和先進封裝基地優勢，連續第13年成為全球最大的半導體材料消費市場，總金額達201億美元。中國維持可觀的年成長率表現，在2022年排名第2，而韓國則位居第3大的半導體材料消費市場。此外，多數地區去年皆實現了高個位數或雙位數的成長率。
