國際半導體產業協會（SEMI）今(14)日公布年度半導體產業矽晶圓出貨預測報告中指出，2020年全球矽晶圓出貨量將較去年增長2.4%，2021年將延續此成長力道，並可望於2022年攀至歷史新高。
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示：「儘管受到地緣政治緊張情勢，以及全球半導體供應鏈移轉與新冠疫情的影響，今年矽晶圓出貨量仍將穩定復甦。此外，疫情加速了全球企業IT以及服務的數位轉型。我們看好未來兩年持續成長。」
矽晶圓為打造半導體的基礎構件，對於電腦、通訊、消費性電子等所有電子產品來說，都是十分重要的元件。矽晶圓經過高科技設計，外觀為薄型圓盤狀，直徑分為多種尺寸（1吋到12吋），半導體元件或「晶片」多半以此為製造基底材料。
上述所引述之所有數據包含原始測試晶圓（virgin test wafer）、外延矽晶圓（epitaxial silicon wafers）等拋光矽晶圓，以及出貨予終端使用者之非拋光矽晶圓。
