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朝車用與安全技術前進 晶心為RISC-V拓展新市場

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晶心科技即將於 3 月 28 日在新竹舉辦「 RISC-V CON 」年度嵌入式技術論壇,今年將聚焦在車用、AI、應用處理器與安全技術上。董事長暨執行長林志明與總經理蘇泓萌博士在今日的會前記者會表示,晶心看好RISC-V在車用與安全技術上的發展潛力,未來將會有明顯的成長空間。

晶心執行長林志明指出,晶心在RISC-V的發展上將以「3A1S」為主軸,3A分別是人工智慧(AI)、應用處理器(Application Processor)、車用(Automotive),S則是安全(Security)。

他表示,近期RISC-V在AI應用市場上有很大的進展,特別是在加速晶片方面,而在應用處理器方面,也已有大幅的成長,例如無線連接的控制器等,之後更將進軍車用等級的市場。目前也已推出了符合ISO 262626標準的車規等級核心IP,以滿足快速成長的車用晶片市場。

總經理蘇泓萌博士表示,RISC-V在車用市場主要以感測器應用為主,仍不會是處理器和控制晶片。而晶心以建立RISC-V相關應用的生態系技術為方向,也會持續提升在車規認證IP的發展。而對於目前國際間對於RISC-V在汽車應用上的積極作為,他也熱見其成。

關於AI應用,林志明也特別提到記憶體內運算(CIM)的發展,他指出,RISC-V的特性就是低功耗與高彈性,而目前新興的CIM技術就有數家的業者選擇使用RISC-V方案,例如新創公司Tetramem就是一個例子。

林志明也強調,新興應用市場對晶心來說都是好機會,像是矽光子、CIM與HPC等,凡需要客製化彈性的設計,就會有導入RISC-V核心的空間。

超大規模資料中心重塑AI基礎設施
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為了增加資料傳輸的速度、距離和效率,AI生態系統正在探索射頻(RF)矽中介層技術,以實現互補式金氧半導體(CMOS)、雙極互補式金氧半導體(BiCMOS)與三五族材料的異質整合。

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關鍵字:RISC-V