搜尋

會員登入

搜尋

導覽

會員
廣告
廣告

英飛凌首屆科技日落幕 展示數位低碳及永續領域解決方案

瀏覽次數:2620

英飛凌科技首屆科技日x趨勢論壇。活動以「數位低碳、共創未來」為主軸,聚焦AI 與移動出行,全面展示英飛凌在數位低碳及永續領域的技術與產品,以及與生態圈合作夥伴在綠色能源、工業、智慧家居、電動汽車等應用市場共同創新的解決方案。

英飛凌大中華區總裁潘大偉表示:「面對氣候變遷議題的迫切性,低碳化與數位化將在未來十年成為驅動企業競爭力、推動經濟成長以及永續發展的重要雙引擎,而半導體將成為創新的基石。英飛凌科技日展示了英飛凌與合作夥伴透過半導體技術來推動低碳化與數位化的能力和潛力。我們也期望基於英飛凌在專業技術、在業界經驗深厚的積累,以及在台灣的設置與投資,能夠深化對本地客戶的支援與合作,賦能合作夥伴在 AI 、移動出行及永續領域的創新,持續創造價值。」

超大規模資料中心重塑AI基礎設施
特別企劃半導體AI

超大規模資料中心重塑AI基礎設施

為了增加資料傳輸的速度、距離和效率,AI生態系統正在探索射頻(RF)矽中介層技術,以實現互補式金氧半導體(CMOS)、雙極互補式金氧半導體(BiCMOS)與三五族材料的異質整合。

為了增加資料傳輸的速度、距離和效率,AI生態系統正在探索射頻(RF)矽中介層技術,以實現互補式金氧半導體(CMOS)、雙極互補式金氧半導體(BiCMOS)與三五族材料的異質整合。

關鍵字:PSoCMCUNPU