恩智浦半導體(NXP Semiconductors) 今年首度展出全系列「高性能混合訊號(High Performance Mixed Signal)」技術的多款創新設計與解決方案。整合類比與數位技術的優勢，讓高性能混合訊號技術與標準產品相結合，在瞬息萬變的市場中，提供更多樣化的產品選擇。今年恩智浦展示中心位於台北南港展覽館四樓402會議室，將呈現一系列標準產品的絕佳性能。
業界最低差動串音和絕佳電容匹配能力的ESD保護元件
恩智浦專爲USB 3.0和eSATA等高速差動介面推出的ESD保護元件IP4284CZ10，可提供業界最低的差動串音(differential crosstalk) 和絕佳的電容匹配能力，使訊號的完整性達最佳化，將接收機上的訊號偏移和資料錯誤降到最小。該產品目前已被電腦產業的主要廠商所採用於其最新的電腦設計，滿足其對新資料線中ESD保護功能的高度要求。
業界厚度最小的VCEsat BISS電晶體
恩智浦採用小尺寸SOT1061無引腳封裝(2x2mm) 的低VCEsat BISS(Breakthrough in Small Signal) 電晶體產品，擁有業界最小的厚度(0.65mm)，能大幅減低所需的電路板空間；此外，該產品具有最佳性能表現的導通狀態電阻，能在6A時實現200 mV的超低飽和電壓，使開關時間降低到絕對最小值並降低開關損耗，是市場上可攜式產品開關應用的最佳選擇。
