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迎接智慧隨行時代 聯發科技展示無所不在的AI應用

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聯發科技在2024年台北電腦展展示了『智慧隨行,AI無所不在』的應用。重點的旗艦晶片天璣9300在手機與平板電腦的各類裝置端生成式AI應用,透過內建硬體級的生成式AI引擎--聯發科技第7代NPU,加上聯發科技的完整工具鏈,記憶體硬體壓縮和LoRA技術,協助開發者在裝置端快速且高效地展開多模態生成式AI應用。

針對汽車上的隨身行車助手功能,聯發科技晶片也提供異質運算能力,其高效能APU在裝置端執行大型語言模型(LLM),提供即時的各類邊緣生成式AI應用。

本次也展示了以低軌衛星模擬5G-Advanced NR-NTN Ku-band 衛星寬頻串流體驗。利用機器手臂模擬低軌道衛星飛行,同時搭配羅德史瓦茲低軌道衛星通道解決方案和工研院NR NTN測試基地台,為聯發科技的車載及其他多種終端裝置提供寬頻資料傳輸服務。

超大規模資料中心重塑AI基礎設施
特別企劃半導體AI

超大規模資料中心重塑AI基礎設施

為了增加資料傳輸的速度、距離和效率,AI生態系統正在探索射頻(RF)矽中介層技術,以實現互補式金氧半導體(CMOS)、雙極互補式金氧半導體(BiCMOS)與三五族材料的異質整合。

為了增加資料傳輸的速度、距離和效率,AI生態系統正在探索射頻(RF)矽中介層技術,以實現互補式金氧半導體(CMOS)、雙極互補式金氧半導體(BiCMOS)與三五族材料的異質整合。