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HOLTEK新推出BH67F2752紅外線測溫MCU

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Holtek針對紅外線測溫應用新推出BH67F2752,整合Thermopile AFE以及LCD Driver,可廣泛應用在LCD型紅外線測溫需求產品,如耳溫槍、額溫槍、紅外線測溫儀等。

BH67F2752內建Thermopile AFE (OPA、LDO、PGA及24-bit Delta Sigma A/D),128×8 True EEPROM可以透過軟體在生產時自動進行標定,UART/SPI可連接周邊設備(如:藍牙等),綜合以上特點可以減少產品零件數目及降低成本。在系統資源上,BH67F2752具備8K×16 Flash Program Memory、384×8 RAM及Timer Module。

BH67F2752提供48/64-pin LQFP兩種封裝型式,硬體使用e-Link,並搭配專用的OCDS (On Chip Debug Support) 架構的BH67V2752,可提供客戶快速的開發及模擬,達到Time to Market的目的。

稀土棋局下的台灣解方:從供應鏈韌性看關鍵礦物合作新契機
特別企劃半導體

稀土棋局下的台灣解方:從供應鏈韌性看關鍵礦物合作新契機

稀土與關鍵礦物已成全球科技競爭與經濟安全的重要戰略資源。面對供應鏈高度集中與地緣風險升高,台灣如何透過國際合作、技術替代、戰略儲備與城市採礦,建立自主且具韌性的關鍵礦物供應體系?

稀土與關鍵礦物已成全球科技競爭與經濟安全的重要戰略資源。面對供應鏈高度集中與地緣風險升高,台灣如何透過國際合作、技術替代、戰略儲備與城市採礦,建立自主且具韌性的關鍵礦物供應體系?

關鍵字:MCU紅外線測溫