國內知名記憶體模組製造商Kingmax，日前表示，該公司「TinyBGA DDR333 記憶體模組」不但榮獲眾多獎項的評比，更深獲國內外超頻網站的青睞，紛紛採用Kingmax DDR333模組作為測試平台，並獲得各大主機板廠之相容性測試驗證，無論是SiS645、VIA P4X266A、KT266A或Intel i845D都能夠在超頻環境下擁有最佳的相容性，最穩定的性能，以達到絕佳的效能，傳輸頻寬更可增加至30%以上，完全不受僅支援某一平台的限制。
Kingmax表示，「TinyBGA DDR333記憶體模組」，引用先進的TinyBGA封裝技術，除了相容於DDR266、DDR300規格外，突破傳統極限挑戰333MHz資料傳輸工作效能，在記憶體模組的製成上皆經過300%嚴格測試篩選，每一顆粒100%經過Advantest 5585機台測試，每一條模組皆經過主機板相容測試，每一條模組成形100%經由研發人員再測試，經由嚴格的三道測試及100%原廠顆粒，讓消費者使用Kingmax產品完全無後顧之憂。Kingmax為目前全球第一家大量生產「DDR333 TinyBGA 記憶體模組」之模組製造商，相信在原廠顆粒及高品質模組的雙重保證下，「DDR333 TinyBGA記憶體模組」必將掀起另一股「雙倍速、高效能、體積小」之風潮，並深受玩家及DIY族群的喜愛。
