全球無線通訊晶片大廠Broadcom日前在中國北京宣佈，將大幅擴建在台灣的手機設計中心，並利用Broadcom高度整合的3G手機晶片組技術，推動新一代以Microsoft Windows Mobile作業系統為基礎的智慧型手機項目。
Broadcom行動通信事業部副總裁兼總經理JimTran表示，Broadcom認為革新後的晶片解決方案可以降低手機成本，提高智慧型手機的市佔率。藉由此次擴編Windows Mobile的研發團隊，增加台灣在手機作業系統的開發人才，Broadcom藉此想建立一個真正以Microsoft技術為基礎的設計中心。
由於3G手機市場逐漸朝向諸如HSPA更高速的無線網路架構邁進，行動營運商與手機製造商需要更具開放性的作業系統與平台，才能滿足多媒體下載的需求。Broadcom這次想要擴張台灣手機設計中心的功能，目的便是支援今年2月公布的BCM2153 HSPA晶片，並以Windows Mobile手機裝置作為此階段的開發重點。
Broadcom表示，BCM2153晶片是首個在單晶片上整合HSPA基頻、語音及多媒體處理器的行動通訊解決方案。混合信號設備也是首次完全以65奈米CMOS製程開發的晶片產品，整合了Category 8 HSDPA數據機，以7.2Mbps的傳輸速度連結各種3G應用。
