英飛凌（Infineon）日前宣布推出採用TO-220 FullPAK封裝的第二代碳化矽（SiC）蕭特基二極體。全新的TO220 FullPak系列產品結合第二代ThinQ!碳化矽蕭特基二極體的高效能電氣標準以及完全絕緣的封裝優勢，無需使用絕緣套管及墊片，安裝更容易、可靠度更高。
該全新 TO220 FullPAK 在接面至散熱器的熱阻值與標準非絕緣TO-220的效能表現近似， 這可歸功於英飛凌專利的擴散焊接技術，不僅大幅降低「晶片至導線架」的熱阻，並有效針對FullPAK內部絕緣層做出補償。英飛凌推出600 V FullPAK產品組合，額定電流從2 A至6 A，是業界此種封裝類型中最多樣化的碳化矽二極體產品系列。
碳化矽可說是功率半導體的革命性材質，其物理特性遠優於矽的電源裝置，主要的特性包括優異的切換特性、無逆向回復現象、幾乎不受溫度影響的切換特性，以及-55°至175°C的標準操作溫度。碳化矽蕭特基二極體的主要應用領域包括「切換式電源供應器」（SMPS）的主動式「功率因素校正」（PFC），及其他的AC/DC與DC/DC功率轉換應用，例如太陽能轉換器及馬達驅動器。FullPAK產品系列尤其適用於平板顯示器（LCD/PDP）與電腦的電源應用。
