【德國慕尼黑訊】英飛凌科技（Infineon）擴展採用SOT-223 封裝的 CoolMOS CE 產品組合。採用此封裝的英飛凌CoolMOS，可在DPAK之外提供另一項具成本效益的選擇，也能在部分設計中節省空間，並降低功耗。SOT-223 封裝不含中間針腳，完全相容於一般DPAK封裝，可直接取代DPAK。此全新封裝專為 LED照明及行動充電器應用所設計。
新型 SOT-223 封裝能夠滿足成本縮減的需求，適合於價格敏感應用的選擇。封裝尺寸縮小後，不僅降低了成本，同時維持與既有 DPAK 封裝的相容性。採用 SOT-223 封裝的高壓 CoolMOS可在大部分的設計中直接取代針腳相容的 DPAK 產品。用 SOT-223 取代DPAK 時，幾乎沒有熱的限制。
採用新封裝的CoolMOS 散熱特性已於多項應用獲得驗證。SOT-223 置於 DPAK 位置時，溫度最多比 DPAK增加攝氏2-3度。此外，SOT-223 封裝可節省設計空間，適用於需求最佳功率密度，對散熱需求較不敏感的設計使用。
英飛凌是提供 SOT-223 封裝完整高壓 MOSFET 產品組合的廠商，以降低整體物料清單（BOM）。SOT-223 封裝CoolMOS 提供 500 V、600 V、650 V 及 700 V 等版本，並符合一般 DPAK 特性。
