皇家飛利浦電子集團近日推出全新N通道金屬氧化物場效應電晶體產品系列，該產品採用μTrenchMOS技術和薄小外形TSOP6封裝，尺寸僅9.3平方毫米。新型μTrenchMOS的TSOP6封裝具有極低的傳導電阻Rds(on)，訂定的電壓分別為30V，20V和12V。MOSFET的Rds(on)值越低，產品的功率耗損就越低，因此電池壽命也會延長。TSOP6可以提供良好的熱、電性能，除了能降低運行溫度外，還可以將功率耗損降低至1.4W。
μTrenchMOS TSOP6將推動目前在亞洲地區量產的可攜式產品之發展，這些具強大功能又輕巧的產品包括PDA、筆記型電腦以及電動刮鬚刀以及電動牙刷等家用電器。
飛利浦半導體國際電源產品行銷經理Ian Moulding表示，「由於電話、筆記型電腦和PDA等高性能行動設備加入越來越多的功能和更強大的處理能力，關鍵元件的空間變得越來越小。因此，設計人員需要尋求體積更小、功耗更低和符合性能標準的積體電路解決方案。我們新推出的μTrenchMOS產品系列結合了飛利浦成熟的μTrenchMOS技術和小封裝的專長，為設計人員提供一種能滿足其功率設計要求的簡單解決方案。」
