台達近期參與NVIDIA GTC 2025，除了展出AI世代的全方位電源和液冷解決方案，能為搭載NVIDIA技術的AI和HPC資料中心，提升效能並兼具節能；同時結合Omniverse與 Isaac Sim平台，無縫整合虛實產線，為多元的製造應用提升生產力和彈性。
台達董事長暨執行長鄭平表示：「台達致力於提供智慧、高效的解決方案，與客戶攜手合作，加速AI產業的發展，同時推動環境永續。」今年GTC台達展出創新的AI資料中心電源及散熱方案，包括最新機架式高功率電容模組和1.5MW液對液冷卻液分配裝置等一系列產品，其中許多是與NVIDIA合作設計，用以支援其下一代GPU架構。
其中由台達與NVIDIA合作設計的全新高壓直流（HVDC）輸電方案，提供突破性的電源供應能力，幫助資料中心管理者解決在傳統AI資料中心，伺服器通常占用3/4的機架空間，導致留給電源、高功率電容系統等空間有限的難題。
目前台達最新發表的1.5MW 液對液（L2L）、冷卻液分配裝置（CDU），已取得NVIDIA的推薦供應商（Recommended Vender List, RVL）與合格供應商（Approved Vendor List, AVL）資格，可同時處理多台超過100kW高功率密度機櫃的散熱。
同場還有台達應用AI技術的智能製造解決方案亮相，結合AI技術的智能製造產線、D-Bot協作機器人，以及為NVIDIA MGX平台打造的電源及散熱方案亮相。透過台達完整的產品及方案組合，涵蓋雲端資料中心與邊緣應用，將充分展現在AI時代卓越的創新實力。
經由台達獨特智能製造專業技術和系統整合能力，打造結合AI的智能製造示範生產線，包含台達D-Bot系列協作型機器人、Omni插件機、Integra模組化點膠設備，以及DIATwin數位雙生機台開發平台、基於IIoT的Line Manager平台等。
藉此與NVIDIA的Omniverse和Isaac Sim平台協同合作，實現虛實同步、虛擬調試、產品參數輸入、自動配方生成與管理、自動換線調參、自動避障等功能，實現無縫的自動化混線生產。現場共展示5個組裝印刷電路板的智能製造生產情境，可讓參觀者實際互動，也吸引NVIDIA執行長黃仁勳親自造訪。
