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AMD為ADAS系統及數位座艙推出低成本小尺寸車規FPGA

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在汽車感測器和數位座艙中,尺寸更小的晶片元件越來越盛行。根據市場研究機構Yole Intelligence的資料,ADAS攝影機市場規模在2023年估計為20億美元,預計到2029年將增長至27億美元。為了滿足這些市場需求,AMD推出AMD車規級XA系列的最新成員:Artix UltraScale+ XA AU7P。這款成本最佳化的FPGA通過車規標準認證,並為ADAS感測器應用和車載資訊娛樂系統(IVI)進行最佳化。

全新Artix UltraScale+ XA AU7P採用9x9毫米封裝,是AMD 16奈米FPGA或自行調應SoC中最小的封裝。此款輕薄型元件非常適合攝影機視覺或車載顯示應用。採用晶片尺寸封裝(chip-scale package),設計旨在提升I/O的路由/訊號密度,提高焊接接頭的可靠性和增強電氣效能。

稀土棋局下的台灣解方:從供應鏈韌性看關鍵礦物合作新契機
特別企劃半導體

稀土棋局下的台灣解方:從供應鏈韌性看關鍵礦物合作新契機

稀土與關鍵礦物已成全球科技競爭與經濟安全的重要戰略資源。面對供應鏈高度集中與地緣風險升高,台灣如何透過國際合作、技術替代、戰略儲備與城市採礦,建立自主且具韌性的關鍵礦物供應體系?

稀土與關鍵礦物已成全球科技競爭與經濟安全的重要戰略資源。面對供應鏈高度集中與地緣風險升高,台灣如何透過國際合作、技術替代、戰略儲備與城市採礦,建立自主且具韌性的關鍵礦物供應體系?