隨著人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）技術的快速進步，半導體封裝技術成為支撐其發展的關鍵之一。先進封裝技術不僅能提升運算效率，還可滿足高頻寬、低功耗及散熱需求，其中扇出型面板級封裝（Fan Out Panel Level Packaging, FOPLP）更被視為未來AI應用的重要推手。
根據Counterpoint Research的最新報告，FOPLP市場，包括玻璃基板封裝（Glass Substrate Packaging, GSP），預計將以29%的年複合成長率（CAGR）增長，至2029年達29億美元。FOPLP以其能夠提供高密度、高效能封裝的特性，廣泛應用於AI、高效能運算、通訊、汽車電子以及顯示技術等領域。特別是AI與HPC市場，自2026年起將成為FOPLP的主要增長動能。
AI與HPC對高效能、低延遲的封裝方案需求日益增加，而FOPLP憑藉其高資料頻寬與優異散熱效能，特別適用於GPU、CPU與ASIC的運算需求。
為應對晶片設計日益複雜的挑戰，晶圓廠與封裝供應商逐步採用玻璃基板技術。玻璃基板的平整度與熱穩定性，不僅可支持更高密度的晶片封裝，也為AI應用提供了更可靠的基礎。
FOPLP在電源管理晶片（PMIC）、感測器以及ADAS系統的應用上，提供了高可靠性與小型化設計解決方案，助力汽車電子的創新發展。
玻璃基板封裝逐漸成為MiniLED/MicroLED顯示器與Micro OLED（應用於AR/VR）的關鍵技術。該技術在尺寸穩定性與翹曲控制上的優勢，有助於提升顯示器轉移良率，並支援更小的LED封裝需求。
隨著技術的不斷發展，FOPLP面臨諸多機會與挑戰。半導體與顯示供應鏈中的重要企業，包括晶圓廠、委外封裝測試代工廠（OSAT）、面板製造商及PCB廠商，正積極布局這一領域，試圖在技術革新中占得先機。然而，FOPLP要實現規模化應用仍需克服許多挑戰，其一便是面板尺寸標準化與翹曲控制：提高製程一致性方能支持大規模生產。此外還有材料創新問題，例如採用低熱膨脹係數（CTE）玻璃與先進鍵合技術，以提升封裝良率與可靠性。
包括台積電（TSMC）、英特爾（Intel）、三星（Samsung）、日月光（ASE）、友達（AUO）及群創（Innolux）在內的業界巨頭，已對FOPLP技術進行大規模投資，並針對其應用領域進行擴展與試驗性生產線佈局。這些發展表明，FOPLP技術正逐步邁向量產階段，為未來市場帶來更多可能性。
Counterpoint Research分析師指出：「FOPLP作為半導體產業的前沿技術，為AI與HPC應用提供高性能且具性價比的解決方案。隨著材料與製程技術的逐步成熟，FOPLP不僅將重塑多個產業的封裝格局，也為顯示技術供應鏈帶來新的機遇。」
未來，FOPLP技術在AI、高效能運算及顯示技術中的應用將進一步深化，成為推動智能時代的重要支柱。
