新思科技於矽谷舉行的年度使用者大會(Synopsys Users Group ，SNUG)中發表 Synopsys.ai，此乃全面性涵蓋設計、驗證、測試和製造等流程之最先進數位和類比晶片的AI驅動解決方案。此項創舉讓工程師首度得以在晶片設計的每個階段－從系統架構到設計和製造－皆使用AI技術，並且透過雲端存取該解決方案。作為車用領域的領導者，瑞薩電子(Renesas)已運用Synopsys.ai 將產品開發時程縮短數周，同時增強矽晶效能並降低成本。
Synopsys.ai EDA套件所包含的AI驅動解決方案如下：
‧數位設計空間優化，以實現功耗、效能和面積 (PPA)目標，並提高生產力(截至2023年1月，已成功達成100次生產投片)。
‧類比設計自動化，用於各式製程節點的類比設計快速遷移(migration)。
‧驗證覆蓋率收斂(coverage closure)和迴歸(regression)分析，以實現更快的功能測試收斂、更高的覆蓋率和預測性錯誤檢測。
‧自動生成測試，從而減少並優化矽晶缺陷覆蓋率的測試圖型(pattern)，並實現更快速的結果效率(time to result)。
‧生成可加速高精度光刻(lithography)模型開發的解決方案，以實現最高良率(yield)。
新思科技EDA事業群總經理Shankar Krishnamoorthy表示：「隨著複雜性的增加、工程資源的限制以及更嚴格的交付時程所帶來的挑戰，對於涵蓋架構探索、設計到製造的全端AI 驅動EDA軟體解決方案的需求也就應運而生，新思科技成功地達到這項目標。借助 Synopsys.ai解決方案，我們的客戶能夠以超凡速度及效能，跨多領域搜索設計解決方案空間。隨著.ai在每次運作中不斷學習及優化，可以更快的速度找到最佳的結果，進而滿足、甚至突破嚴苛的設計和生產力目標。」
