LSI Logic DSP產品部門日前發表其ZSP系列處理器解決方案最新成員—LSI403US數位訊號處理器（DSP）。該處理器採用7mmx7 mm晶片封裝技術，為一款超薄封裝、低成本，且低耗電的音訊處理器，針對手機、PDA及其他支援VoWiFi功能的手持式裝置，提供高效能與超薄尺寸的完美結合。
LSI Logic表示，LSI403US以超低成本及功耗之LSI403LC處理器作為開發基礎，採用輕巧的144 LBGA（7 mmx7 mm）封裝技術，內含兩個TDM連結埠，可支援ADC/DAC音源介面，連結WLAN與藍芽等各種無線裝置，為VoWiFi雙模手機的完美配備。搭配業界標準VoIP演算法的Z.Voice軟體資料庫及超薄的封裝技術，使系統設計業者能直接受惠於LSI403US之優異效能。
LSI Logic DSP產品部門台灣地區事業發展總監劉淳燁表示：「LSI Logic持續不斷地為多媒體、語音及無線應用提供創新且效能優異的DSP解決方案，以展現其在業界之領先優勢。LSI403US低功耗、高效能及超薄封裝的特性，協助客戶能開發規格小巧的終端產品，以滿足市場對於VoWiFi性能持續成長的需求。」
