DEK公司ProFlow DirEKt擠壓印刷技術，在2006年上海國際電子生產設備暨微電子工業展覽會 (Nepcon) 上，K獲得由《EM Asia》雜誌舉辦的2006年創新獎中“點膠系統/設備” 組別的最佳產品殊榮。
DEK公司亞太區總經理Peland Koh表示，「這些獎項主要是表揚及讚賞電子產業界的成就，並對能達到進一步推動電子產業向前發展的業界最高標準的公司給予一致的肯定。因此，對於DEK創新的ProFlow DirEKt 擠壓印刷技術能夠脫穎而出，榮獲組別大獎，我們深感欣慰。」
DEK公司表示，ProFlow系統自推出以來，已獲DEK遍佈全球的客戶採用與安裝，現約占世界各地使用封閉式印刷頭總數的80%。透過採用ProFlow DirEKt 擠壓印刷技術從刮刀轉為封閉式印刷頭製程，使用者所獲得的效益包括增加產能、提高製程良率、提升效率和降低材料損耗。DirEKt擠壓印刷技術不僅能顯著提升表面黏著零件置放前置 (pre-placement) 製程的效率，而且為操作者帶來環境效益和卓越的易於使用特性。
因為使用全封閉式 ProFlow 轉印頭，DirEKt 擠壓印刷系統能夠在單一行程中將整個電路板表面的全部膠點印製完成，使得點膠製程的產能可以提升到配合高速置件系統所需的輸入速度。DirEKt 擠壓印刷系統對印刷膠點的體積提供精密及可編程的控制，因此可在單一行程內印出不同高度的膠點，以支援高度複雜的雙面組裝之生產要求。
為了保持有效的環境控制，封閉式的 ProFlow 料盒能避免膠劑暴露於大氣中，確保膠料不會在印膠過程中吸收水分或空氣。針對在使用時需要特殊溫度的膠劑，轉印頭上加入了整合式溫控器 (ITC)，可以讓溫度保持在預設的範圍內。而且因為鋼板的上下兩面都不會沾上膠料，所以封閉式料盒還可以免除人工清洗鋼板的需求。
與傳統的高速順序點膠系統比較，使用配備 ProFlow DirEKt 擠壓印刷系統的 DEK 網板印刷機將可以大幅降低成本，而且整個系統也可按照需求進行網板印刷，提供了設備的額外彈性。
