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PANASONIC採用RAMBUS DDR3介面解決方案

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Rambus宣佈Panasonic已獲授權使用Rambus的DDR3記憶體控制器介面解決方案,運用於其消費性電子產品系統LSI實務。此一完全整合式巨集功能晶片單元架構提供控制器邏輯與DDR3 DRAM裝置之間的實體層(PHY)介面,資料傳輸率最高可達1.6 Gbps。

為創造大量生產與第一次試產即成功的可靠系統環境,Rambus DDR3記憶體架構整合專利的Rambus創新技術,包括以時脈精確校準晶片資料的FlexPhase時脈調整電路、可校正的輸出驅動能力(Calibrated output drivers),以及晶片上的終端電阻(on-die termination)。

Rambus介面解決方案提供全方位的架構與系統設計,以及設計模型與整合工具。此一解決方案包括 GDSII參考資料庫、時脈模型(timing model)、佈局驗證電路表(layout verification netlist)、邏輯閘層次模型(Gate Level Model)、區塊配置與繞線佈局略圖(place-and-route outline),以及配置準則。

稀土棋局下的台灣解方:從供應鏈韌性看關鍵礦物合作新契機
特別企劃半導體

稀土棋局下的台灣解方:從供應鏈韌性看關鍵礦物合作新契機

稀土與關鍵礦物已成全球科技競爭與經濟安全的重要戰略資源。面對供應鏈高度集中與地緣風險升高,台灣如何透過國際合作、技術替代、戰略儲備與城市採礦,建立自主且具韌性的關鍵礦物供應體系?

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