意法半導體（ST）於日前宣佈，推出串列式存在偵測EEPROM與溫度監測二合一晶片：STTS2002模組。這款保護元件符合JEDEC TSE2002標準中有關從終極行動設備到高性能伺服器等各種電腦產品所用DDR3 DRAM模組的要求。
該款模組整合了溫度感測器和SPD EEPROM記憶體，SPD EEPROM用於保存記憶體模組的產品特性。當DDR3 DIMM記憶體模組的溫度超過預設值時，溫度感測器就會讓系統內的CPU和晶片組啟用閉路溫度控制技術。CLTT技術可防止記憶體模組過熱，確保系統可靠性和最佳的功耗。
隨著小尺寸產品配置容量更大、速度更快的DRAM模組的趨勢，記憶體模組過熱的風險越來越大。如果檢測到記憶體模組溫度過高，CLTT將會動態降低數據傳輸速率。這個功能可降低記憶體的功耗，直到溫度回到正常溫度範圍。STTS2002符合JEDEC TSE2002標準對形狀、功能以及性能要求，透過一個工業標準全系統管理匯流排介面傳送SPD數據和溫度數據。ST表示，由於電流消耗較競爭產品低30%，採用STTS2002對總體系統功耗目標的影響較低。
