QuickLogic將在2月16日至19日於西班牙巴塞隆納所舉辦的Mobile World Congress中，展示一系列基於其客戶特定標準產品（CSSP）技術之新ㄧ代消費性電子（CE）元件。此次除將展示具備OEM/ODM終端產品及CSSP的技術，並將著重於該公司專利視覺效果提升解決方案（VEE）及智慧型週邊整合資料聚合器（SPIDA）技術介紹，其中，VEE為行動裝置帶來了媲美電視品質的視覺經驗，同時可大幅降低顯示系統功耗，而此次的展示主題，便是”Seeing is Believing “ （眼見為憑）。
QuickLogic此次展示，將揭示行動市場領導者運用最新QuickLogic CSSP解決方案的實際成果，以及OEM及ODM廠商所提供的創新產品，包括智慧型手機、行動連網裝置（MID）、PDA等，所有均內建QuickLogic CSSP，並將使參觀者了解其CSSP設計方法在行動產品中透過介面、儲存、展示技術對於解決效能及電池壽命挑戰上的優勢。參觀來賓同樣可以親身體驗透過QuickLogic革命性VEE 技術所帶來的具體影像品質強化效果。
QuickLogic於Mobile World Congress之展示攤位位於7館，展示攤位編號 7E88。
