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Broadcom推出4G/LTE微波後端接取系統單晶片

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博通(Broadcom)日前推出4G/LTE微波後端接取的最新產品:BCM85620系統單晶片(SoC)。BCM85620是為行動後端接取(mobile backhaul)所需要的較高頻寬而設計,提供Gigabit以上頻寬的解決方案,也是在單一晶片中結合基頻數據機與網路處理器的系統單晶片。

BCM85620具有無線效能以及網路連結的功能,能夠提供高效能無線網路流量,包括網路同步化所需的封包網路上的時脈功能。BCM85620的傳輸量高達1.25Gbps,讓無線後端接取系統能夠支援 4G/LTE網路的需求。

產品重點:

‧傳輸量1024 QAM 模組提供Gigabit以上的效能

‧封包切割與標頭壓縮跟ACM-aware流量管理結合在一起,提供高效能無線網路連結

‧適應編碼調變(ACM)技術自動調節所需的頻寬

‧相位雜訊功能降低系統成本並改善頻譜效率/系統增益

‧封包網路上的同步化,支援適應編碼調變(ACM)的SyncE與1588以及切換保護

‧低延遲的4G網路

‧整合式電信等級網路處理器

稀土棋局下的台灣解方:從供應鏈韌性看關鍵礦物合作新契機
特別企劃半導體

稀土棋局下的台灣解方:從供應鏈韌性看關鍵礦物合作新契機

稀土與關鍵礦物已成全球科技競爭與經濟安全的重要戰略資源。面對供應鏈高度集中與地緣風險升高,台灣如何透過國際合作、技術替代、戰略儲備與城市採礦,建立自主且具韌性的關鍵礦物供應體系?

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