德國創新和先進工程服務系統整合商宜世摩集團（esmo）推出最新產品lykos，這是一個模組化的老化板（BIB）上料盒下料系統，它可以避免人工放置和定位的錯誤。
隨著對微晶片的高度需求，半導體產業需要一種有效地方法來管理晶片老化期間的數量和周轉時間，這是一個檢測半導體設備早期故障的過程。至於與傳統的手工老化方法—包括手工放置、手工翻轉和手工堆疊，不僅速度慢，容易出錯，而且可能損壞脆弱的晶圓，最終導致停工和產品缺陷。
lykos是一款可靠的可?式設備分選系統，可為使用者提供模組化的機器配置和選項，可以滿足特定的要求和應用。該系統具有符合人體工程學的控制台和使用者友善型軟體，不需要人工放置和定位，可確保可靠和準確地操作。
lykos可以無縫整合到現有的產線中，它的自動化能力可以提高操作效率，減少製造缺陷，從而加快生產週期。Lykos現已全球上市。
