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搜尋「op amp」,共 1048

自從2011年由美國「再工業化」政策引導下,3D列印製造一度被視為推進工業革命的關鍵,卻遲遲「只聞樓梯響,不見人下來」。直到2022年生成式AI問世,提高效率與品質;與俄烏戰火迄今未消,推動歐、美後續重建軍工產能需求,或許可見新成長契機。

隨著生成式AI推升算力需求呈指數成長,全球資料中心正邁向「AI基礎架構2.0」的新階段。Astera Labs身為機架級AI基礎架構連接解決方案的領導者,近來於美國OCP全球高峰會宣布全面深化開放生態合作,並同步完成對aiXscale Ph

半導體產業必須重新定義「效能」:不再僅以每秒浮點運算次數(FLOPS)比較,而以每瓦特浮點運算(FLOPS/W)為核心指標。本文將從製程微縮、先進封裝、架構革新三個維度,深入剖析xPU的節能技術路線。

智慧型手機和物聯網終端設備越來越趨向小型化,所搭載的元件也隨之變小。另一方面,若要提高應用產品的控制能力,需要高精度放大感測器的微小訊號,並在該前提下實現小型化。半導體製造商ROHM新款超小型封裝CMOS運算放大器「TLR377GYZ」,能

傳統的運算放大器電路EMI/RFI 解決方案,是使用靠近輸入端的低通濾波器 (LPF)防止它們進入運算輸入級,如下圖。 而精密儀表放大器(INA)或差動放大器由於對直流偏移誤差特別敏感,存在共模(CM) EMI/RFI,對 EMI/RFI

由於雷射具有高能量密度與聚焦性質,成為目前全球引領創新低碳先進製程的重要工具,工研院南分院也自2022~2023年逐步引進德國、立陶宛超快雷射源,合作打造研發創新與打樣中心。

Diodes公司推出一款高精密度的單通道運算放大器(op amp),具有穩定輸入失調電壓 (VOS)的功能,適用於汽車訊號調節產品應用。微功率運算放大器 AS333Q設計用於各種車載功能的電流感測和訊號檢測,包括安全氣囊、位置感測器、車輛乘

2023年COMPUTEX正式開始!今年技嘉科技不僅超越以往,規劃史上最大展區,展出最具代表性的創新產品,超過50款伺服器;今年更是旗下子公司技鋼科技成立後首次亮相,直接將實體資料中心搬到會場,共發表3座登上ESG浪頭的浸沒式冷卻槽,成為全

面臨全球伺服器出貨量下滑逆風,相關業者未來勢必要提升其設計彈性與效能。技鋼科技日前也宣布推出符合開放運算計畫第三版(Open Rack v3;ORv3)的開放式機架標準伺服器系列產品,將支援新一代x86與ARM平台處理器,且延續開放式、可擴

隨著電子產品走向智能化,車用、網通、工控等高階需求促使高階32位元MCU晶片成為主流。展望2023年,庫存修正可能延續至2023年上半年,庫存去化等不利因素利空鈍化後,MCU需求仍後市可期。

雷諾集團與高通技術公司今(9)日宣佈,雙方計畫進一步推動技術合作,為雷諾集團新一代的軟體定義汽車實現集中運算架構。此稱為「SDV(軟體定義汽車)平台」的高效能汽車平台,將基於高通技術公司的Snapdragon數位底盤解決方案打造,支援數位座

為滿足 5G/6G系統單晶片(SoC)對效能和功耗的嚴格要求,新思科技、安矽思科技與是德科技宣佈推出用於台積公司 16 奈米FinFET精簡型(16FFC) 技術的全新毫米波(mmWave)射頻 (RF)設計流程。其共同的客戶透過從前端到後