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搜尋「mcu」,共 4191

當實體AI與新一代機器人快速崛起,機器人產業的競爭維度已從「單一硬體零組件供應」徹底轉向「全系統整合與生態系對決」。面對台灣在全球市場中的戰略定位,恩智浦半導體(NXP)資深市場行銷經理黃佳琪指出,台灣擁有全球罕見且完整的電子系統整合底蘊,

為簡化工業與物聯網邊緣應用的安全連接,恩智浦半導體公司今(24)日宣布推出MCX A5系列新款MCU,將工業節點轉變為互聯端點。為首款在有線MCU上實現拓撲探索(topology discovery)功能的產品,並搭載乙太網路數位PHY,以

英飛凌科技正與亞馬遜雲端運算服務(AWS)公司展開合作,透過加速為此次合作的一部分,英飛凌推出了一款由AWS提供支援的雲端平台,用於對英飛凌汽車微控制器進行虛擬評估。該新平台不再受限於實體硬體,有助於將評估週期從數周縮短至數分鐘,並顯著降低

新唐科技(Nuvoton)宣布,將於 2026 年 9 月 9 日在台北美福大飯店舉辦年度新品發佈會「Smart. Secure. Everywhere.」,並同步提供線上直播。本次活動將聚焦 Edge AI、晶片資安、智慧物聯(IoT)三

機器視覺系統長期沿著更高解析度、更快幀率與更完整的影像資訊發展。然而,當視覺技術進入機器人、智慧建築、穿戴式裝置及各類邊緣設備,開發者開始面對另一個問題:系統是否真的需要持續取得完整影像? 高解析影像能保留色彩、紋理與物體細節,但也會增加資

隨著智慧設備的射頻(RF)設計複雜性日益增加,傳統無線解決方案通常需要多晶片組合才能新增功能,或頻繁重新設計才能滿足不斷升級的行業標準。為此,Microchip推出全新高度整合的PIC32CX-BZ6 32位元微控制器(MCU),將藍牙低功

隨AI技術席捲全球,半導體技術架構也面臨新一波的質變。Microchip Technology Edge AI事業部資深行銷經理Dean Leo在採訪中指出,AI的發展已不再侷限於雲端,邊緣AI與實體AI正以驚人速度崛起,而軟硬體緊密整合將

交通系統向城市操作系統(City OS)的轉型,實質上是人類社會走向「智慧社會」的縮影,許多廠商的努力,讓一個安全、高效、且具備高度韌性的移動生態已然具備雛形。

自物聯網(IoT)發展初期以來,連網裝置便已能有效感測並處理真實世界中的各類資料。然而,隨著 AI 工作負載日益複雜,且即時反應能力變得至關重要,價值已不再只是蒐集資料,而是能否即時做出回應與決策。這項轉變正推動 AI 原生運算從雲端走向邊

在COMPUTEX 2026前夕,高壓能效電源轉換整合晶片商Power Integrations今(1)日推出兩款專為800VDC AI資料中心打造的新款超薄緊湊型輔助電源供應器(PSU)參考設計,首度採用高度整合、耐1700V額定電壓的P

根據外媒報導,供應鏈最新報告指出,晶片大廠德州儀器(TI)即將啟動新一輪的價格調整,部分關鍵電子元件的漲幅預計將達到驚人的15%至85%。 市場數據顯示,本次調價的範疇極廣,涵蓋數位隔離器(Digital isolators)、隔離驅動IC

恩智浦半導體(NXP)近日宣布與英業達公司(Inventec)合作邁入新里程碑,雙方將延續自2024年以來的默契,在車輛資訊安全與空間感知領域已取得顯著成效,進一步將合作範疇從超寬頻(UWB)技術連接,跨足至車輛架構的大腦,也就是「區域控制