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AI資料中心持續擴大GPU與ASIC叢集,產業競爭焦點正從單純增加運算晶片,轉向如何高速搬移資料。GlobalFoundries與Marvell宣布擴大多年合作,提高美國Vermont廠高效能矽鍺(Silicon Germanium, Si

AI資料中心高速互連需求持續升高,CPO(Co-Packaged Optics,共同封裝光學)供應鏈正從矽光子、光引擎與先進封裝,進一步延伸至光纖耦合與精密光學。中揚光以模造玻璃技術開發多通道光纖耦合鏡頭,目前已向美國通訊大廠小量送樣,若驗

現今AI資料中心算力持續擴張,系統瓶頸正從GPU運算能力向晶片間高速互連轉移。9月9日在日本幕張登場的NEPCON JAPAN秋季展特別設置「光電融合World」區域,集中矽光子、先進封裝、光導波路及CPO等技術,並邀集NVIDIA、Cor

基於現今AI基礎硬體與高效能運算需求飆升,核心元件的「散熱效能」與「微型化組裝」已成為電子製造業維持競爭力的關鍵。新代旗下正鉑雷射公司也在4月8~10日亮相「2026 電子生產製造設備展」(攤位M102),透過實機展示兩大動態情境,展現從精

基於現今AI基礎硬體與高效能運算需求飆升,核心元件的「散熱效能」與「微型化組裝」已成為電子製造業維持競爭力的關鍵。新代旗下正鉑雷射公司也在4月8~10日亮相「2026 電子生產製造設備展」(攤位M102),透過實機展示兩大動態情境,展現從精

因為資料中心朝大規模叢集化發展,高速互聯技術成為決定AI資料中心效能上限與規模化發展的關鍵。依TrendForce估計,2025年全球800G以上的光收發模組達2400萬支、2026年預估將會達到近6,300萬組,成長幅度高達2.6 倍,已

為迎戰人力短缺與全球供應鏈變局,新代集團今(2)日與台灣板金經營協會合作,共同舉辦板金產業轉型的專場活動;並由台灣雷射鈑金發展協會及永續企業協辦,攜手推動台灣板金產業導入智慧製造與永續生產技術,加速整體產業升級。 其中台灣板金產業長期以高精

半導體製造商ROHM(總公司:日本京都市)推出一款可檢測高速移動物體的小型高精度近接感測器「RPR-0730」,廣泛適用於包括標籤印表機和輸送裝置在內等消費性電子及工業設備應用。 隨著工業設備和辦公設備的高性能、多功能及自動化發展,對感測技

新創公司光循科技(Brillink)正式成立,並以結合 Micro-LED 與矽光子技術 的新世代 CPO(Co-Packaged Optics)光耦合平台為發展主軸。該公司於第三季獲得矽光子領導廠商 光程研創(Artilux) 及 AI

延續至第7屆的台捷科技日於台灣時間10月20~21日在捷克布拉格舉行,今年改由國科會與捷克技術署(Technology Agency of the Czech Republic, TACR)、捷克科學院(Czech Academy of S

在全球製造業面臨淨零碳排與智慧製造雙重轉型之際,先進雷射技術正以其高精度、高效率、低能耗及非接觸式加工等顯著優勢,成為實現永續與高效生產的關鍵。

面對當今國際減碳趨勢正逐漸邁入深水區,低碳製造更成為現今傳產製造業轉型成敗與否的關鍵,相對先進的雷射加工法,更可結合工業機器人,實現最晚突破的金屬焊接加工應用。

為了進一步降低次世代AI高速資料連結所造成的電力消耗及開發新的節能技術,中央大學電機系許晉瑋教授研究團隊今(25)日由發表在國科會支持下,已成功開發出新穎的單模、超高速、低耗能的垂直共振腔面射型雷射(Vertical Cavity Surf

國際光電工程學會 (SPIE) 邁入第17年度,於1月下旬在稜鏡獎頒獎典禮上表揚光學及光子學新品。SPIE稜鏡獎每年宣揚光子學和光子學相關產業快速成長的軌跡、精彩的最新研發成果以及創新技術。 今年的頒獎晚會在SPIE西部光電展期間舉行。在頒

看好現今DeepSeek模型降低AI訓練成本,可望擴大應用場景,增加全球資料中心建置量。未來若將光收發模組作為AI伺服器互連傳輸資料的關鍵元件,則可望受惠於高速數據傳輸的需求。根據TrendForce今(5)日公布最新統計,2023年400