Panasonic Develops High-Power Blue WBC Technology for DDL Applications on Microfabrication (2020.01.30)
Panasonic Corporation announced it has succeeded in demonstrating the world's highest brightness blue laser. This has be…
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Taiwan’s GLORIA Debuts at Hannover MESSE 2019 (2019.04.01)
TAIPEI, Taiwan - Ministry of Science and Technology’s Global Research & Industry Alliance (GLORIA) program has been acti…
Photoplethysmography to Pursue Higher Accuracy, Leading to High Growth in IR Optical Components (2018.06.11)
According to LEDinside’s 2018 Infrared Sensing Application Market Report, pulse oximeter heart rate sensors have been wi…
隆達電子展示全系列高功率與戶外應用LED產品 (2018.03.19)
LED垂直整合廠隆達電子將發表全系列高功率照明模組產品，適合戶外、工業及建築照明應用，可提供LED元件、模組、光引擎到光學透鏡設計的一條龍服務技術，為隆達首次展現高功率全系列產品之技術實力。此外，也首度公開展示應用於3D影像辨識的紅外感測I…
The Optoelectronics group of Vishay Intertechnology introduced a new reflective optical sensor for smart home, industria…
The photovoltaic (PV) cells in traditional solar cells convert sunlight efficiently within a narrow range of wavelengths…
Vishay Intertechnology, Inc. introduced a new infrared (IR) sensor designed to provide fast, low-cost proximity sensing …
Vishay Intertechnology broadened its optoelectronics portfolio with the release of new high-speed 940nm infrared (IR) em…
大聯大品佳集團推出歐司朗新款閃光燈及紅外線感測器 (2015.02.24)
致力於亞太區市場的零組件通路商大聯大控股宣佈，旗下品佳集團推出歐司朗光電半導體（OSRAM）應用於手機的閃光燈及紅外線感測器解決方案。歐司朗光電半導體新款閃光燈，主要是針對手機應用而推出的解決方案，包括CW CBLPM1.S1 / CW C…
Vishay Intertechnology has broadened its optoelectronics portfolio with the release of two new miniaturized infrared (IR…
Vishay新推採用SMD PLCC2封裝紅外線發射器 (2008.11.25)
Vishay推出採用PLLCC2封裝的新型870nm SMD紅外發射器，此發射器具低正向電壓及高輻射強度。 新型VSMF4720具有±60º寬視角及16Mw/sr的高輻射強度（在100Ma時），其強度比其他採用PLCC2封裝的發射器大150…
Vishay推出新型高功率、高速850 nm紅外發射器 (2008.06.26)
Vishay Intertechnology, Inc.推出採用5 mm帶引線封裝的新一代850 nm紅外發射器，從而拓寬了其光電子產品系列。TSHG5210與TSHG6210具有±10°視角，而TSHG5410與TSHG6x10器件具有±…
Vishay新款紅外發射器 擴大其光電子產品組合 (2008.05.02)
Vishay推出其首款寬視角、採用引腳封裝的紅外發射器，從而擴大了其光電子產品組合。通過其獨特設計的鏡頭，TSFF5510具有±38º視角，與標準的5 mm發射器相比，可提供更優異的性能。 寬視角、高達1 A的功率輸出及高速等特點使TSFF…
可發光矽半導體材料發展動向 (2006.11.09)
基於未來光學元件與積體電路整合的發展，矽（Silicon）半導體材料如果可以發光，主動元件之間的信號直接利用光線傳輸，屆時，包含電腦在內，電子產品的體積、功能、演算速度、電磁波干擾、發熱等問題可望被徹底改善。尤其P-Si內部具有無數個奈米大小的微細結構，一般認為其與可視光的特殊性質具有深厚的關係，因此P-Si的重要性受到全球相關業界高度囑目。…
IrDA無線通訊技術深探 (2002.03.05)
IrDA是低功率無線電通訊技術中，目前表現最成功的。它的單價已經低於5美元，而且，應用面正不斷地擴大。反觀藍芽仍因成本過高，技術複雜，至今仍然無法普及。不過，IrDA的視線以內直線傳輸特性也阻礙了它的更進一步發展。IrDA標準以傳輸速率快慢可分成IrDA DATA和IrDA CONTROL兩種，本文將先討論IrDA DATA，再談論IrDA CONTROL。…
磷化銦鎵InGaP HBTs 元件的可靠性討論 (2001.12.05)
隨著無線通信的發展，彷彿無窮盡地在探索 「體積小、性能好、價格便宜」的特性, 這股動力不斷地驅動著設備製造商及其供應商朝這共同的目標邁進。以砷化鎵 (GaAs) 為基礎的異質介面雙極電晶體 (HBT) 技術涵含蓋了上述的三個特性，並持續地對特定應用提供絕佳的解決方案。…