信驊科技COMPUTEX率酷博樂 展出AI伺服器整合與遠端管理方案 (2026.06.04)
信驊科技今年攜手旗下子公司酷博樂共同參展COMPUTEX，除了以次世代伺服器高度整合方案及資料中心控制安全為核心，首次發表最新整合型平台控制解決方案，與全系列導入Caliptra 2.X安全架構的晶片產品。酷博樂則以「現場實境遠端管理（Re…
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信驊科技與萊迪思半導體策略合作 推進次世代資料中心管理控制技術 (2026.05.28)
信驊科技（ASPEED Technology）與萊迪思半導體（Lattice Semiconductor）建立策略合作夥伴關係，為次世代資料中心系統推進具備靈活性與成長導向的控制能力。信驊科技推出AST1840輔助管理晶片（Satellit…
[Computex] 信驊科技新一代晶片與巡檢相機 將驅動AI多元應用 (2025.05.21)
信驊科技今（21）日於甫登場的COMPUTEX 2025，除了發表新一代AST1800晶片，可望簡化未來伺服器設計與提升效能，並與旗下酷博樂以Eyes of AI為主軸，亮相下一代搭載新款晶片的Cupola360智慧巡檢相機RX2000。未…
CEVA和FLEX LOGIX推出連接DSP指令之嵌入式FPGA晶片產品 (2022.07.07)
Flex Logix Technologies, Inc.與CEVA Inc.宣佈，成功推出世界上第一個連接到CEVA-X2 DSP指令擴展介面的Flex Logix EFLX嵌入式FPGA （eFPGA）晶片產品。 這款稱為SOC2的AS…
當eFPGA遇上邊緣AI的顛覆式創新法 (2022.05.24)
後疫情時代的2022年，又再度推動著人們邁向更智能科技的生活模式。基於隱私問題、通訊安全及頻?效率等考量，因而孕育了在邊緣裝置上進行AI運算的需求。也就是近日的熱門話題之一邊緣AI。 當硬體設計同時要加入AI運算時，設計的模式更加重視軟硬整…
【美國新趨勢熱線】當eFPGA遇上邊緣AI的顛覆式創新法 (2022.04.07)
因隱私問題、通訊安全及頻?效率等考量，因而孕育了在邊緣裝置上進行AI運算的需求。邊緣AI技術的開發也讓軟硬整合的技術變得更受到重視，究竟要選擇什麼樣的運算晶片才能達到最高效能、節能及靈活性呢？另外，軟硬整合的問題看似也顛覆了以往的設計思維。…
Digi-Key與QuickLogic建立全球合作關係 (2021.10.13)
Digi-Key Electronics 宣布與 QuickLogic Corporation 建立全球合作夥伴關係，將透過 Digi-Key 商城提供其低功率、多核心 MCU、FPGA 與嵌入式 FPGA、語音與感測器處理產品。 無廠房半…
QuickLogic發表ArcticPro超低功耗嵌入式FPGA IP 授權計畫 (2016.12.09)
QuickLogic公司日前發表擴展其市場涵蓋面的策略性計畫，將以ArcticPro eFPGA的商品名選擇性的授權其專利超低功耗可編程邏輯技術。 該嵌入式FPGA計劃係由QuickLogic與GLOBALFOUNDRIES透過合作協議共同…
ST無線基礎設施部門發佈新款SoC產品 (2005.06.09)
ST，系統單晶片（SoC）解決方案開發商，繼之前發佈用於無線基礎設施設備的STW21000多用途微控制器後，日前再度揭示了最新強化版本──STW22000。新元件採用ST的130奈米CMOS製程，添加了600MHz、16/32位元雙MAC的…
ST發佈帶有嵌入式可編程邏輯的高整合度微控制器 (2005.03.15)
ST公佈一款針對無線基礎設施設備所開發的多用途微制器細節。該元件開發代號為GreenFIELD’，產品編號為STW21000，整合了ARM926EJ-S 330MIPS RISC處理器核心、16Mbit晶片上eDRAM記憶體、一個eFPGA…