AI驅動資料中心電源革新 Murata以高功率密度解方應對未來趨勢 (2025.08.06)
隨著AI應用規模急遽擴張，資料中心成為現代運算的核心支柱。這波浪潮不僅推升資料處理能力的需求，也同步對電源系統提出前所未有的挑戰。根據市場研究顯示，伺服器機櫃的平均功率密度在過去兩年內已從8千瓦快速增長至17千瓦，預期至2027年更將突破3…
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創鑫智慧任命劉景慈為新任執行長 看好AI ASIC發展潛力 (2023.08.16)
創鑫智慧（NEUCHIPS），今（16）日宣布任命劉景慈（Ken Lau）為新任執行長。劉景慈擁有豐富的資料中心、PC客戶端和半導體等多樣化的商業領域領導經驗，之前曾任台灣英特爾總經理，他的加入將進一步深化創鑫智慧與市場需求之間的連結。 劉…
TinyML（MCU AI）運行效能誰說了算？ (2023.07.31)
在AI晶片或神經加速處理器（NPU或DLA）領域中，大家也都說自家的晶片世界最棒，對手看不到車尾燈，難道沒有一個較為公正衡量晶片運行（推論）效能，就像手機跑分軟體一樣，讓大家比較信服的基準嗎？…
Intel Innovation Taipei以創新技術結合在地觀點 擘劃無限未來 (2022.11.02)
英特爾在台舉辦「Intel Innovation Taipei」，為英特爾亞太暨日本區首場實體Intel Innovation活動，不僅將美國主場的精彩資訊移師到台北，更針對台灣生態系合作廠商量身打造更多在地內容。除了3場主題演講及23場分…
緯穎在OCP全球高峰會展示先進運算及資料中心永續節能技術 (2022.10.19)
緯穎長期耕耘雲端資料中心IT基礎設備，本次在OCP Global Summit 2022以技術模組的方式，展出包括Compute Express Link（CXL）、Datacenter Secure Control Module（DC-S…
AMD與資料中心合作夥伴共同展現強勁成長動能 (2022.09.16)
隨著資料中心的運算力需求日益增長，高效能運算（HPC）、雲端以及企業級客戶需要更高的效能與效率，以更快地完成更多工作負載。AMD在台北舉辦「AMD Datacenter Solutions Day」，以「Together We Advanc…
The first vendor to offer a drive designed with PCIe 5.0 interface technology, Kioxia Corporation announced that it has …
慧榮科技於OCP峰會展示企業級SSD儲存解決方案 (2021.11.10)
慧榮科技於美國加州聖荷西舉辦的OCP全球高峰會(OCP Global Summit)展示企業級SSD儲存全系列產品，包括專為企業/資料中心設計的SSD控制晶片及儲存解決方案、專為伺服器開機碟提供PCIe NVMe單晶片SSD、全快閃儲存陣列…
群聯推出客製化PCIe 5.0 SSD控制晶片方案 (2021.09.29)
群聯電子 (Phison)今日 (9/29) 推出次世代旗艦PCIe Gen5 SSD控制晶片客製化方案PS5026-E26，為全球的伺服器與高階Client SSD客戶提供最先進的儲存技術。 搭載最新12nm製程的PCIe Gen5 SS…
[CTIMESx誠芯] 擷取真實工作負載 反覆驗證最佳效能 (2021.07.15)
隨著5G通信、高性能運算、邊緣運算、人工智慧以及機器學習等技術的蓬勃發展，人們的生活已經離不開「網路」與「數據」，網路速度不斷的提升，數據中心（Datacenter）所要儲存的資料更多、需求的反應時間要求更快，終端的數據中心所面臨的不單單是…
Astera Labs Expands Focus to Deliver Purpose-Built Solutions Addressing Connectivity Bottlenecks (2021.03.14)
Astera Labs announces its expanded focus to address system-wide performance bottlenecks in data-centric applications. Th…
ST Partners with Schneider Electric on Carbon Neutrality and Energy-Efficient Solutions (2021.01.14)
TAIPEI, Taiwan – STMicroelectronics has selected Schneider Electric as a strategic partner to support its goal to reach …
群聯推出可客製化企業級SSD方案 因應AI與HPC應用時代 (2020.11.19)
群聯電子發佈全新一代可客制化企業級 SSD 解決方案 FX 系列。為特殊專用儲存市場 (Purpose-built Storage Market) 所設計的 FX SSD 解決方案，鎖定高速運算 (High-performance Comp…
Credo Announces the DOVE Platform, 2th Gen of Low Power PAM4 DSPs for 100G/200G/400G Data Networks (2020.09.08)
Credo today announced the DOVE Platform, the second generation, low power PAM4 DSP family for high-speed data networks. …
Silex Insight announces today their 1.5Tb (Terabit) MACsec (Media Access Control security) engine (BA451) that anchors M…
雲端服務需求激增 數據機房面臨綠色能源挑戰 (2020.06.09)
目前日益依賴數位技術的社會，突顯了決策者在極端條件下，更需要仔細評估靈活性資源的潛在可用性的需求。…
TYAN Delivers Performance Boost to HPC and Storage Servers with New AMD EPYC 7002 Series Processors (2020.04.15)
TYAN announced support for high frequency AMD EPYC 7F32, AMD EPYC 7F52 and AMD EPYC 7F72 processor-based server motherbo…
Samsung Announces Industry (2020.03.25)
Samsung Electronics today announced that it has successfully shipped one million of the industry's first 10nm-class (D1x…
戴爾推出多款創新邊際解決方案 帶來競爭優勢的商業洞察 (2020.03.02)
戴爾科技集團宣布發表多款全新解決方案，協助客戶因應不斷變化的數據特性，並幫助其從在傳統資料中心之外、位於邊際的數十億個裝置，獲得具時效性的數據價值。透過戴爾科技集團全新解決方案—包含全新設計的邊際伺服器、更精小的模組化資料中心、強化的遙測管…
Baidu and Samsung Electronics today announced that Baidu’s first cloud-to-edge AI accelerator, Baidu KUNLUN, has complet…