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搜尋「ces 2009」,共 113

在自駕車研發領域,除了汽車製造商,ICT業者以電子元件與軟體設計優勢加入戰局,提供自駕車晶片、感測器、運算解決方案等,以期實現更高等級自駕技術的目標。

經常關注科技新聞的人,相近這幾年來已常聽聞一個趨勢,那就是多數人在智慧手機內安裝的應用程式(簡稱App)已飽和了。 多份使用者觀察、行為研究都指出,人們在每支手機上只安裝十數個,至說二十多個App,且一、二個星期內常用的App,恐怕在十根指

人機介面輸入裝置的走向, 一直是走向更簡單、更直覺化的輸入方法, 尤其近年大行其道的影像辨識技術所衍生的手勢操控介面, 有可能成為穿戴式產品輸入介面的殺手級應用。 人機介面輸入裝置的走向,由古早年代的洞洞卡片、鍵盤滑鼠,再到Wii Remo

很多人也許很希望能夠像動漫中的魔法師一樣, 只要動動口,冷氣會自動打開、咖啡機能自動泡出一杯醇濃郁的咖啡、 電燈能依照你的心情變換顏色等等, 而這些事情,現在即使不用魔法也已經可以實現, 只要透過你手上的那一台,智慧手機。

車用電腦打從Microsoft在1998年便提出AutoPC,之後每2、3年改版一次,但均未帶來廣大迴響,一直到2007年,隨著車用DVD、汽車導航等的普及,車用電子的資訊娛樂(Infotainment)才受到重視,如Ford提出Ford

近幾年,Wi-Fi聯盟不斷針對新技術如Miracast、11ac、Passpoint等制定標準及認證,除了進一步滿足不同的市場需求,也確保其產品相容性。

Wi-Fi與IEEE 802.11的後續發展有2個趨向, 一是強化顯示、視訊應用,除了積極提升傳輸速率與機制運作, 也強調單純家庭上網外的應用。

智慧手機與平板電腦總是伸手可及,讓人們即時取得資訊、娛樂以及進行社群交流,也逐漸成為人們視訊體驗的一部分。繼三星掀起大螢幕智慧手機或手機式平板(Phablets)風潮,話題持續發酵,視訊逐漸趨向行動化。為搭上視訊行動化的需求,今年CES展,

TMDS、Micro Packet這兩詞各位並不常聽到,但若說到HDMI、DisplayPort(簡稱DP)大家就耳熟能詳,在此之所以要以TMDS、Micro Packet來稱,是因為這兩種傳輸技術的戰爭已跨多個傳輸實體,以不同形態的纜線、

三星AMOLED已是目前市場最薄面板, 然而,這並非極限,三星更輕薄的方案將再度震撼市場。 Plastic AMOLED將是大勢所趨,台灣還有機會迎頭趕上!

在智慧手機的市場上,似乎只剩下三星與Apple在爭龍頭的地位,而輕薄化是兩者繼續較勁的一大重點。市場預測iPhone 5將採用In Cell觸控技術,所採用之面板模組總厚度預估為2.54mm,此瘦身計畫縮減iPhone 4S面板約15%之厚

電子元件價格的低廉、開源軟/硬體生態系統的成熟, 以及網際網路社群的興起等,都是促成Maker Movement風起雲湧的重要原因。 這場運動有可能演變為重大的產業革命。

Intel與ARM的競爭,已進入白熱化階段。 Intel今年推出的Medfield SoC,將主打手機、平板市場, 這場戰役,Intel已沒有退路,但市場會買單嗎?

桌上型電腦成長大勢已去,運算行動化的態勢已愈來愈明顯。 正因為手機、平板的高度成長,使得ARM晶片的技術進展突飛猛進。 繼2011年達雙核之後,2012年,四核心時代即將來臨。

自2010下半年開始,NB季出貨成長表現即已顯露疲態, 為了提振NB市場成長,Intel提出Ultrabook。 此舉會帶領NB業重振雄風,或終將重蹈CULV NB銷售低迷的覆轍呢?

iPad一炮而紅,成功在手機與NB之間殺出一片市場, 甚至擠壓了Netbook和NB的空間,讓NB產業的日子更苦。 台灣之光的NB產業,還有什麼步數可以救亡圖存、重返榮耀呢?