工研院2023 VLSI國際研討會4月17日登場 (2023.03.17)
不論是全球近期熱議的ChatGPT、電動車車載應用服務等，皆仰賴半導體技術推進來實現創新應用。為了應對不斷變化的半導體行業需求以及技術與設計之間的緊密連結，搶先掌握下一波科技發展趨勢，由工研院主辦的「2023國際超大型積體電路技術研討會」（…
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意法半導體加入ZETA聯盟 推廣新興遠距離IoT連線標準 (2021.02.04)
意法半導體（STMicroelectronics）加入產業組織ZETA聯盟，推廣使用ZETA低功耗廣域網路（LPWAN）技術開發低成本遠距離物聯網連網產品。 ZETA技術正在中國、日本乃至全球迅速發展。透過整合創新的無線技術，ZETA技術可…
KLA：實現高良率異構封裝組裝 將需更多檢測和量測步驟 (2020.07.27)
5G、IoT、人工智能和自動駕駛等市場持續增長，其動力是不斷提升的半導體含量。CTIMES特地專訪了KLA ICOS部門總經理Pieter Vandewalle，以及KLA營銷高級總監Stephen Hiebert，來為讀者釐清先進封裝測試…
[SEMICON] KLA-Tencor推出全新檢測系統 拓展IC封裝產品系列 (2018.09.06)
KLA-Tencor公司推出兩款全新缺陷檢測產品，旨在解決各類IC所面臨的封裝挑戰。 Kronos 1080系統為先進封?提供適合量產的、高靈敏度的晶圓檢測，為製程控制和材料處置提供關鍵的信息。 ICOS F160系統在晶圓切割後對封裝進行…
儲存技術大未來 (2016.07.06)
儲存容量35年以來提升160萬倍，希捷以SMR、氦氣填充、HAMR擴展儲存技術極限。希捷的HAMR技術不僅止於研發，並預計於2018年推出第一台HAMR產品。…
從Cloud到Big Data－企業雲端儲存技術研討會會後報導 (2014.01.14)
行動裝置的高速成長，也帶動雲端應用進入另一個高峰。資料儲存需求成長快速，IDC年度調查Digital Universe研究預測，2020年時的全球資料量，將會比現在增加50倍。光在2010年一年的時間內，全球產生的資料量就有1.8 Zeta…
Wolfson高傳真音訊中樞獲夏普新款智慧型手機和平板採用 (2013.07.16)
專為消費性電子市場設計開發混合訊號半導體音訊方案的全球領先廠商Wolfson Microelectronics宣佈，該公司WM5102高傳真音訊中樞已獲夏普採用，將搭載於新的AQUOS系列智慧型手機與平板電腦。 WM5102為AQUOS P…
[評析]Sharp奪回手機市場的最強武器－IGZO (2012.12.25)
Sharp的財務危機嚴重到在日本喻為「Sharp衝擊」，後雖有高通解燃眉之急，但Sharp未來走向更令人矚目，原因是Sharp端出了看家本領IGZO液晶螢幕，這個透光率與解析度更高，省電又能用in-Cell方式做出高檔液晶螢幕的技術，讓人有…
四核手機MWC登場 富士通搶先亮相 (2012.02.06)
自2011年ASUS和NVIDIA合作推出Transformer Prime，開啟四核心行動裝置時代。在距離世界移動通信大會(MWC)剩不到一個月的時間，今年的焦點仍是在智慧手機，尤其以四核心智慧手機最受人矚目，各家廠商也積極規劃，準備在M…
FSI的ViPR製程為超高劑量離子植入關鍵技術 (2008.06.19)
FSI International宣佈，具備ViPR技術的FSI ZETA Spray Cleaning System噴霧式清洗系統已獲國際論文驗證，是超高劑量電漿輔助摻雜（PLAD）離子植入整合時的關鍵步驟。此一論文是於今年6月8至13日…
FSI的ZETA噴霧清洗系統獲多家國際大廠訂單 (2008.05.08)
全球IC製造晶圓清洗系統廠商FSI International，宣佈其具備ViPR技術的ZETA噴霧式清洗系統已接獲包括韓國、日本和歐洲等多家客戶的訂單。這些訂單均來自FSI ViPR製程的新用戶，顯示此一創新解決方案的市場正在持續成長中，…
FSI取得矽化物形成製程的重大突破 (2008.01.04)
半導體製程設備、技術及支援服務供應商FSI International宣佈，該公司可在矽化物形成後採用FSI ViPR技術成功去除未反應的金屬薄膜。藉由導入此一新製程，IC製造商將可在鈷、鎳和鎳鉑矽化物整合過程中，大幅減少化學品使用量並降低…
FSI International推出EcoBlend稀酸清洗製程 (2005.08.02)
全球性半導體製程設備、技術及支援服務供應商-FSI International宣佈推出EcoBlend Processes新的稀酸清洗製程，以最具經濟效益及符合環保的方式去除灰化後殘留物。這個全新系列的化學製程最適合鋁和鎢導線清洗應用，為半…
FSI推出65奈米製程應用之鎳鉑去除技術 (2005.03.14)
半導體表面處理技術與設備供應商FSI International，宣佈推出鎳鉑去除製程（nickel-platinum strip process）PlatNiStrip；該技術可協助半導體廠商在65奈米技術節點建置自我對準金屬矽化結構（s…
FSI發表45奈米製程high-k薄膜蝕刻技術 (2005.03.04)
晶圓表面處理技術供應商FSI International 宣佈，該公司的最新high-k薄膜蝕刻技術獲得美國專利商標局核發專利權。此一用在45奈米以下高階半導體製程的最新技術，強化了傳統介電質濕式蝕刻技術無法達到的high-k薄膜濕式蝕刻能…
FSI噴霧式晶圓清洗設備獲多家12吋廠採用 (2004.12.30)
半導體晶圓清洗設備供應商FSI International前宣佈，該公司12吋晶圓噴霧式清洗設備接獲多張續購訂單，其中台灣一家主要的半導體製造廠商計畫將這套清洗設備用於90奈米前段製程的表面處理，另一家重要微處理器製造廠商則會將所訂購的清洗…
多孔性低介電常數材料的非損害性清洗製程 (2004.12.04)
本文所探討的晶圓表面處理技術，將介紹如何在批次型噴霧清洗設備的協助下，利用飽和臭氧含量的去離子水來處理化學氣相沉積的有機矽玻璃低介電常數薄膜，並且分析所得到的光阻去除結果；這項製程不會導致低介電常數性質或微距的改變，此外也證明利用腐蝕抑制劑，就能降低臭氧製程對銅腐蝕效應。…
Novellus客戶整合中心將採用FSI晶圓清洗設備 (2004.05.19)
專長於晶圓表面清洗相關技術的設備業者FSI與宣佈與Novellus Systems簽訂合作協議，加入多家半導體設備廠商所組成的Damascus Alliance，共同推動銅質雙鑲崁（Dual Damascene）導線製程的整合以支援先進元件…
FSI晶圓表面處理設備訂單Q2成長六成 (2004.04.15)
晶圓清洗設備業者FSI，日前宣佈該公司8吋和12吋晶圓噴霧式清洗設備ZETA，在2004年第二季獲得多家半導體製造商訂單，這些客戶包括美國、歐洲、亞太區以及日本等地之IC製造及封裝廠商業者；FSI表面處理設備的訂單數量亦因此在第二季大幅成長…
半導體設備暨材料展廠商巡禮 (2003.10.05)
在9月15～17日於台北舉辦的2003年台灣半導體設備暨材料展，主題是半導體製造設備與材料，在經歷前兩年的低迷景氣與SARS的風暴後，半導體產業確定邁上復甦道路，另外在技術製程的進展方面，奈米級與12吋晶圓的趨勢已經確定，身為全球半導體製造重鎮的台灣自然是相關廠商重大商機的來源，因此今年的半導體設備暨材料展，也恢復了過去的熱鬧景況。 就在展期開幕的前一天，主辦單位國際半導體設備暨材料協會（SEMI）也發表今年半導體產業成長率可介於10％～13％的預估，上半年全球半導體設備出貨金額已達140億6000萬美元，以下半年景氣較上半年更佳的情況分析，全球半導體設備市場規模應可達205億2000萬美元，較去年197億5000萬美元，約成長3.8％，但明年、後年的半導體設備年成長率，都會有二成左右的高成長率。在先前提到壓抑市場成長的因素一一消除之後，反彈的力道越見強勁，因此本刊特地在展期走訪了多家重量級與具備特色的廠商，協助相關廠商一窺市場前景與技術趨勢。…