西門子收購ASTER 強化電子系統設計與製造數位鏈接 (2026.01.20)
隨著汽車電子與高效能運算對電路板精密度的要求日益嚴苛，如何確保產品的安全性、可靠性並降低研發成本，已成為電子產業的核心課題。西門子（Siemens）收購 PCBA（印刷電路板組裝）測試驗證軟體開發商 ASTER Technologies（以…
搜尋「Xpedition」，共 31 筆
西門子推出下一代AI增強型電子系統設計軟體 提升使用者體驗 (2024.11.14)
西門子數位工業軟體宣佈，推出下一代電子系統設計解決方案，採用綜合跨學科方法，將 Xpedition軟體、Hyperlynx軟體和 PADS Professional 軟體整合，提供雲端連線和 AI 功能，實現一致的使用者體驗。 電子系統設計…
AI時代裡的PCB多物理模擬開發關鍵 (2024.07.25)
AI應用興起，帶動了新一波的PCB板技術發展，也由於AI時代來臨，PCB板開發的多物理模擬思維也變得越來越重要。…
西門子與SPIL合作為扇出型晶圓級封裝提供3D驗證工作流程 (2023.06.13)
西門子數位化工業軟體與矽品精密工業（矽品；SPIL）合作，針對 SPIL 扇出系列的先進（IC）封裝技術，開發和實作新的工作流程，以進行 IC 封裝組裝規劃與 3D LVS（layout vs. Schematic）組裝驗證。此流程將被運用…
西門子與聯電合作開發3D IC hybrid-bonding流程 (2022.09.30)
西門子數位化工業軟體近日與聯華電子（UMC）合作，為聯華電子的晶圓對晶圓堆疊（wafer-on-wafer）及晶片對晶圓堆疊（chip-on-wafer）技術提供新的多晶片 3D IC 規劃、組裝驗證，以及寄生參數萃取（PEX）工作流程。聯…
[西門子EDAxCTIMES] 應用自動化驗證工具消除線路圖設計錯誤 (2022.03.10)
在這設計日益複雜的PCB板設計中，仰賴人工檢查線路圖設計已不再可行，如何應用工具進行自動化消除線路圖設計的錯誤，是每個追求低成本與及時上市公司所面臨的挑戰。西門子EDA也與CTIMES合作舉辦一場研討會，說明如何應用自動化驗證工具來消除線路…
西門子與台積電深化合作 3D IC認證設計達成關鍵里程 (2021.11.04)
西門子數位化工業軟體，日前在台積電 2021開放創新平台 (OIP) 生態系統論壇中宣布，與台積電合作帶來一系列的新產品認證，雙方在雲端支援 IC 設計，以及台積電的全系列 3D 矽晶堆疊與先進封裝技術（3Dfabric）方面，已經達成關鍵…
西門子攜手日月光 開發次世代高密度先進封裝設計方案 (2021.02.25)
西門子數位化工業軟體宣佈，將與日月光（ASE）合作新的設計驗證解決方案，協助共同客戶更易於建立和評估多樣複雜的整合IC封裝技術與高密度連結的設計，且能在執行實體設計之前和設計期間使用更具相容性與穩定性的實體設計驗證環境。 新的高密度先進封裝…
Mentor最新PCB技術領導獎名單出爐 Infinera獲最佳整體設計獎 (2020.12.21)
Mentor，a Siemens business日前公佈第28屆印刷電路板（PCB）技術領導獎（TLA）的獲獎名單。此計畫成立於1988年，是電子設計自動化（EDA）產業中歷史最悠久的PCB設計技術競賽，旨在表彰採用創新方法和設計工具來因…
Mentor高密度先進封裝方案 通過三星Foundry封裝製程認證 (2020.12.01)
Mentor, a Siemens business宣佈其高密度先進封裝（HDAP）流程已獲得三星Foundry的MDI（多晶粒整合）封裝製程認證。Mentor和西門子Simcenter軟體團隊與三星Foundry密切合作，開發了原型製作、…
Mentor獲兩項台積電OIP年度合作夥伴獎 (2020.11.04)
Mentor, a Siemens Business近日憑藉其EDA解決方案，獲得由台積電（TSMC）頒發的兩項2020年度OIP合作夥伴獎。該獎項旨在表彰Mentor等台積電開放創新平台（OIP）生態系統的合作夥伴，在過去一年為實現下一世…
Mentor通過台積電最新3奈米製程技術認證 (2020.09.11)
Mentor，a Siemens business近期宣佈旗下多項產品線和工具已獲得台積電（TSMC）最新的3奈米（N3）製程技術認證。 台積電設計建構管理處資深處長Suk Lee表示：「此次認證進一步突顯了Mentor為雙方共同客戶以及台…
Mentor擴展可支援台積電5奈米FinFET與7奈米FinFET Plus 製程技術的解決方案 (2018.11.20)
Mentor今（20）天宣佈其Mentor CalibreR nmPlatform 與Analog FastSPICE (AFS) 平台已通過台積電7奈米 FinFET Plus 與最新版本的5奈米FinFET製程認證。此外，Mentor …
Mentor擴展可支援台積電5/7奈米FinFET Plus 製程技術的解決方案 (2018.11.19)
Mentor今天宣佈，該公司的Mentor Calibre nmPlatform 與Analog FastSPICE (AFS) 平台已通過台積電7奈米 FinFET Plus 與最新版本的5奈米FinFET製程認證。此外，Mentor 持…
Mentor「向左移」設計工具 降低PCB開發時間與成本 (2018.06.12)
西門子旗下事業部Mentor，今日在台北舉行PCB系統論壇（PCB System Froum），針對電子系統PCB的開發與設計流程提出改善的解決方案，尤其是透過其自動化設計工具的協助，減少整體開發成本，同時縮短上市時程。 由於半導體製程的突…
西門子NX在統一平台上為產品開發提供跨領域工具 (2017.11.09)
西門子今日宣佈推出其NX軟體的最新版本。基於客戶部署準備和資料儲備，最新版NX軟體所提供的下一代設計、模擬和製造解決方案可協助企業在端到端流程中實現數位化雙胞胎的價值。 最新版本透過緊密整合電氣系統、線束和PCB設計的Mentor Grap…
Mentor擴展台積電InFO與CoWoS設計流程解決方案協助推動IC創新 (2017.09.21)
Siemens業務部門Mentor宣佈，已為其Calibre nmPlatform、Analog FastSPICE (AFS) 平台、Xpedition Package Integrator和Xpedition Package Desig…
滿足先進IC封裝設計需求 明導推Xpedition高密度先進封裝流程 (2017.06.14)
為了提供更快速且高品質的先進IC封裝設計結果，明導國際（Mentor）推出了端到端Xpedition高密度先進封裝（HDAP）流程，其設計環境可提供早期、快速的原型評估；明導認為，此一工具與現有的流程相比，可大幅地減少時間，可再細部建置之前…
台積電與明導國際合作為新InFO技術變形提供設計與驗證工具 (2017.01.12)
明導國際(Mentor Graphics)宣佈該公司已與台積電(TSMC)就其Xpedition Enterprise平台以及Calibre平台擴展雙方的合作關係，為台積電的InFO(整合扇出型)技術提供適用於多晶片與晶片─DRAM整合應用…
可無縫協同合作 明導推高效多板系統設計解決方案 (2016.10.26)
為了讓多學科團隊可進行無縫協同協作，以便高效管理日益複雜的系統，Mentor Graphics（明導國際）推出全新的Xpedition多板系統設計解決方案。Xpedition流程可消除設計流程中的冗餘工作，進而最大限度地提高團隊效率，同時還…