SEMI：2025年全球半導體材料市場營收達732億美元 創歷史新高 (2026.05.13)
晶圓製造與封裝材料同步成長，先進製程、運算與記憶體製造需求帶動市場動能。…
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At 2026 CES, Etron will showcase the RPC inside G120 subsystem, which recently won the Taiwan Hsinchu Science Park 2025 …
[半導體展] 西門子與邦飛凌、儀佳簽訂備忘錄 共同開發自動固晶機 (2023.09.07)
西門子數位工業，今日於SEMICON Taiwan展會上，與邦飛凌（bondtronics）、儀佳，共同簽訂合作備忘錄，將共同開發自動固晶機。此次的合作將由西門子提供先進的驅動與控制系統，為邦飛凌打造新一代的自動固晶機，以協助半導體與電子業…
SEMI：2027年全球半導體封裝材料市場將達近300億美元 (2023.05.26)
SEMI國際半導體產業協會、TECHCET和TechSearch International今（24）日共同發表《全球半導體封裝材料市場展望報告》（Global Semiconductor Packaging Materials Outlo…
AOI+AI+3D 檢測鐵三角成形 (2022.09.28)
疫情突顯產業供應鏈中斷和製造業缺工問題，加上少量多樣需求成趨勢，迫使製造業快速轉型，走向更自動化、數位化的智慧化方向。因此，各產業對自動光學檢測(AOI)技術的需求更為殷切。…
SEMI公布2021全球半導體材料市場 營收成長再創歷史新高 (2022.03.17)
SEMI（國際半導體產業協會）於今17日公布最新半導體材料市場報告（Materials Market Data Subscription, MMDS）中指出，2021年全球半導體材料市場營收成長15.9%，達到643億美元，超越2020年創…
[SEMICON Taiwan] 賀利氏在台開設創新實驗室 就近服務助台灣半導體業 (2021.12.28)
半導體與電子封裝領域材料解決方案領導廠商賀利氏今（28）日宣布將在新竹縣竹北市台元科技園區設立創新實驗室，為其全球第五座致力於開發電子產品的創新中心。作為賀利氏及合作夥伴的應用實驗室，其占地 180 平方公尺且擁有最先進設備，預計於 202…
日本真能透過台積設廠振興半導體產業嗎？ (2021.12.23)
當日本政府和經濟產業省爭取台積到日本投資時，曾公開強調「從經濟安全的角度來看，確保半導體供應鏈的安全是很重要的」。因此「半導體供應鏈」一詞似乎已經成為高科技產業的熱門用詞。…
日本真能透過TSMC設廠振興半導體產業嗎? (2021.11.23)
當日本政府和經濟產業省積極爭取TSMC到日本建立生產基地，期望確保半導體供應鏈未來發展，但此舉是否真能夠增強日本半導體產出能力和自主性....…
英錡實現一站式生產製造服務 提升AR模組產品開發效率 (2021.06.22)
英濟今(6/22)表示，集團旗下光電事業英錡科技，除了已開發出極輕量化AR成像模組概念樣品外，目前更透過自主研發之自動化產線提升規模量產能力，可透過一站式的生產製造服務，大幅提升客戶與合作夥伴的產品開發效率。 英錡科技光電技術研發長增田麻言…
賀利氏推出全球首創可替代金線AgCoat Prime鍍金銀線 (2020.09.23)
【2020年9月23日，台北訊】在記憶體和高階智慧卡的半導體封裝製程中，打線接合是目前應用最廣泛的技術，其中打線使用的金屬材料仍以金線為主流；而隨著5G技術的發展，記憶體容量需求增加，再加上市場競爭激烈，廠商需要高性價比的材料解決方案，因此…
[SEMICON] 賀利氏首創可替代金線的AgCoat Prime鍍金銀線 (2020.09.23)
在記憶體和高階智慧卡的半導體封裝製程中，打線接合是目前應用最廣泛的技術，其中打線使用的金屬材料仍以金線為主流。隨著5G技術的發展，記憶體容量需求增加，再加上市場競爭激烈，廠商需要高性價比的材料解決方案。為此，半導體與電子封裝材料解決方案大廠…
TAIPEI, Taiwan - Eblana Photonics Ltd, a laser diode manufacturer based in Dublin, Ireland, has announced the establishm…
Samsung Electronics today announced that it has developed the industry's first 12-layer 3D-TSV (Through Silicon Via) tec…
Samsung Electronics today announced an industry-leading enhancement to its mid-power LED package – the LM301H – for hort…
Cincoze introduced its latest fanless slim embedded computer “P1100 series”. The system is designed to be positioned as …
SEMI：全球半導體封裝材料市場達167億美元 (2018.04.19)
SEMI（國際半導體產業協會）與TechSearch International連袂發表報告指出，2017年全球半導體封裝材料市場規模達167億美元。 SEMI台灣區總裁曹世綸表示：受智慧型手機與個人電腦等帶動整體產業成長的傳統項目銷售不如…
安勤科技推出升級版高擴充型ARC系列工業用平板電腦 模組化落實靈活彈性 逐步建置工業自動化 (2018.03.05)
安勤科技，為IntelR物聯網解決方案聯盟(IntelR Internet of Things Solutions Alliance)會員之一，為專業嵌入式工業電腦製造商，致力於提供完整的嵌入式解決方案。有別於過往一體化工業觸控電腦，安勤科…
工研院參與Automotive World 2018 展出高效率馬達發電系統 (2018.01.15)
隨著全球汽車颳起節能風潮，工研院將在日本的Automotive World 2018中展出多項節能車關鍵技術，創新的「同步整流技術」，讓車輛在怠速情況下，不需提高轉速就能進行發電，並將發電機效率由90%提升至97%以上，有效減少燃油損耗還兼…
Micro LED商品化時程漸近 (2017.11.01)
隨著技術的精進，目前已有多家消費性電子產品大廠將MicroLED應用於小型設備上，業界預計此技術在2018年將會開始商品化。…