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搜尋「WiMAX RF IC」，共 56 筆

4G部署：多模的極致效用？ (2011.01.24)

4G現在或許只是銷售手機的行銷話題，但是4G未來幾年能夠達到絕佳的資料傳輸效用，因為多媒體資料畢竟需要寬頻進行傳輸，而且未來勢必分階段過渡到新一代技術。…

併Touchdown 惠瑞捷探針卡技術如虎添翼 (2010.01.25)

半導體測試設備與解決方案大廠惠瑞捷（Verigy）接櫫今年四大發展目標，除了計畫提升既有測試機台的影響力外，惠瑞捷也藉由併購Touchdown取得半導體探針卡（probe card）技術，同時惠瑞捷並計畫在18個月內把RF測試的市佔率提升到…

4G通訊勇往直前！短距高速傳輸戰國並起！家庭聯網一氣呵成！ (2010.01.11)

2010年電信與通訊的技術應用趨勢為：首先，橫跨4G殊途同歸，LTE將成通訊產業基本共識！再者，提高行動WiMAX傳輸覆蓋能力，中繼站技術備受矚目。此外，Wi-Fi Direct和高速藍牙3.0將短兵相接激烈肉搏！另外，短距無線高速傳輸HD後勢看好，WirelessHD、WiGig、WHDI依舊三分天下！而G.hn家庭網路標準已塵埃落定，後勢值得高度期待！…

類比領軍2010 突破風暴邁向復甦 (2010.01.05)

1月，又是新的一年到來。脫離了不完美的2009年，2010年的初始便充滿了景氣回春的期盼。2009年末，本刊編輯走訪一趟矽谷進行參訪，藉以瞭解這些矽谷的科技廠商，如何在經濟谷底之時儲存能量，待景氣復甦再重新出發。由於經濟風暴影響，這次參訪也是2009年唯一的一場亞洲參訪團行程，本報導第一階段也將從三家類比大廠開始，包括Intersil、Fairchild與Linear等類比大廠，從這些廠商身上，可以很清楚看到景氣復甦的腳步。…

LabVIEW 2009強化平行處理與多核心運算 (2009.09.30)

美商國家儀器（NI）推出新版LabVIEW 2009圖形化系統設計平台，強調平行處理和多核心運算、即時系統的數學分析、以及提升產能的便利性。 LabVIEW 2009的多核心執行功能具有新的平行For Loops架構，可自動跨多組處理器切割…

無線模組SiP技術應用百花齊放 (2009.09.03)

無線通訊模組技術應用越來越廣泛，與行動裝置市場發展趨勢相互帶動。變化多端的SiP定義其實是常態，SiP需具備各領域整合能力，Mosule IC設計、模組化製程、軟硬體系統整合、模擬測試缺一不可。無線通訊SiP模組化設計優勢明顯，高速藍牙和WLAN已成無線SiP技術應用熱門。SiP基板材質選項非常關鍵，Embedded Passives基板封裝技術能有效縮減元件空間，然而整體SiP產業鏈整合度上還有許多課題尚待克服。…

60GHz CMOS單晶片收發機設計 (2009.07.07)

60GHz CMOS電路技術可與多頻段新一代無線網路結合，使100mW低耗電情況下達成Gigabit高速數位信號傳輸。未來CMOS單晶片三頻收發機可以包括2.4GHz、5GHz及60GHz三頻，且依信號通道的傳輸條件自動進行切換，選擇最佳的通道進行最高速的數位信號傳輸。…

WiMAX穿透式中繼站之技術開發與應用 (2009.05.06)

自2004年IEEE 802.16-2004的標準發佈開始，至今WiMAX系統之技術已經逐漸成熟，且許多通訊網路未普及的國家也視該技術為重要之通訊基礎建設而陸續佈建，但是仍有許多無線通訊的問題依然存在，而無法說服其他通訊網路已完整的營運商來進行導入。這是所有次世代通訊技術皆遭遇的困境，而中繼站（Relay）產品，似乎有機會在現有技術下補償這些問題，而受到各項技術標準的關切。因此希望透過本文，由無線通訊問題的討論開始來探討WiMAX穿透式中繼站（T-RS）的角色及其技術研發，並介紹各種穿透式中繼站的產品應用，以提供讀者對WiMAX穿透式中繼站的技術內容到產品應用能有完整的認識。…

全智科技有效驗證創意電子SiP量產流程 (2009.03.24)

專注於RFIC/SiP/SoC測試領域之專業測試服務全智科技與創意電子23日宣佈，雙方合作開發之行動電視調諧器（Mobile TV Tuner）的內崁射頻系統封裝積體電路（RF SiP）之量產測試解決方案已應用於客戶晶片量產。 目前行動裝置…

實現無線存取功能之半導體元件 (2009.02.05)

不論是可攜式設備還是WLAN卡應用中，多媒體存取的發展趨勢不斷成長，這要求訊號鏈路能具有以下的特點：佔位面積小、功耗低和提供多模多頻帶性能。而能滿足上述所有要求的解決方案無疑就是矽半導體製程，比如矽鍺（SiGe）。本文將詳細探討矽鍺的特性，並特別針對多模無線存取應用將之與砷化鎵進行比較。…

3D IC再創台灣產業新價值 (2009.02.04)

吳誠文認為：台灣以代工為主的產業特性，需被動仰賴終端市場需求，人才更無法專注於研發。而3D IC正是改變現況的最佳選擇，不僅可垂直整合上中下游產業，更可讓台灣廠商快速擁有與國外大廠相同的系統整合競爭能力。…

透視多媒體影音視訊與消費電子技術應用動向 (2009.02.03)

在消費電子和多媒體影音視訊應用領域，美國矽谷半導體電子廠商也不斷地因應市場需求推出各類處理晶片、低功耗控制和彈性化設計平台解決方案。此外，MEMS時脈控制技術應用在消費電子領域的發展前景，以及可有效降低待機功耗和基礎建設佈建成本的Wi-Fi低功耗設計，亦備受市場矚目。本刊接受Globalpress邀請安排參加亞洲媒體採訪團，前進美國矽谷當地進行採訪，為讀者呈現包括Tensilica、Quicklogic、Linear、G2 Microsystems以及SiTime等具代表性的公司，在上述技術應用領域的最新發展內容。…

Maxim推出採用雙接收器架構單晶片 (2009.01.12)

Maxim推出已量產的單晶片MAX2839，能支援2.3GHz至2.7GHz的WiMAX MIMO RF收發器。該元件採用雙接收器架構，能減少RF通道衰減，適用於筆記型電腦、express/PC卡、智慧電話和CPE數據機等應用。 MAX28…

2009年電子產業殺出重圍！ (2009.01.07)

目前全球籠罩在由金融風暴而引發的不景氣當中，沒有人能明確說出全球經濟將在何時觸底，然後爬起，但可以肯定的是，迎接而來的2009年不會是個好過的年。電子產業會因此進入夕陽落日的停滯狀態嗎？很顯然地，事實不會如此，雖然腳步放慢，但新技術擁有的優勢仍會不停歇地往商業化的方向推進。本文將從技術發展的角度評析2009年中仍將引領風騷的明星技術。…

3D IC是台灣產業的新期望 (2008.12.03)

為因應全球網路化、多媒體的未來智慧生活，新一代的數位行動裝置，將以輕薄短小、寬頻化、多樣化的系統整合成為IC設計產業發展主流。工研院系統晶片科技中心積極發展智慧型可攜式裝置的關鍵技術。工研院晶片中心主任吳誠文表示，有鑑於全球半導體市場成長漸…

專訪：工研院晶片中心主任吳誠文 (2008.12.03)

為因應全球網路化、多媒體的未來智慧生活，新一代的數位行動裝置，將以輕薄短小、寬頻化、多樣化的系統整合成為IC設計產業發展主流。工研院系統晶片科技中心積極發展智慧型可攜式裝置的關鍵技術。工研院晶片中心主任吳誠文表示，有鑑於全球半導體市場成長漸…

安捷倫發表首款數位射頻 DigRF V4測試解決方案 (2008.10.19)

安捷倫科技（Agilent）發表首款數位射頻 DigRF V4測試解決方案，它為射頻積體電路（RF-IC）和基頻IC（BB-IC）開發者及無線手機整合人員，提供了完整的激發與分析能力。由MIPI（行動產業處理器介面）聯盟所推動的DigRF …

ADI推出新正交解調器與雙通道增益調整放大器 (2008.08.28)

ADI最新推出正交解調器與雙通道增益調整放大器——ADL5380和AD8366，可用於下一代蜂巢式3G/4G以及寬頻無線802.16應用中的直接轉換接收器，繼續擴展了其射頻（RF）產品系列。ADL5380解調器是能夠工作在400 MHz～6…