應材發表新晶片佈線技術 實現更節能AI運算 (2024.07.09)
基於現今人工智慧（AI）時代需要更節能的運算，尤其是在晶片佈線和堆疊方式對於效能和能耗至關重要。應用材料公司今（9）日於美國SEMICON WEST 2024展會，發表兩項新材料工程創新技術，旨在將銅互聯電網佈線微縮到2奈米及以下的邏輯節點…
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施耐德電機利用數位與電氣化 降低建築83%碳排 (2023.11.08)
面對近年來全球寒暑氣候因為暖化而驟變，法商施耐德電機也在今（8）日發表最新研究指出，目前占全球碳排放近4成的建築，將是未來可否控制全球暖化幅度在1.5°C內的關鍵。且由於現今過半數建築將被使用至2050年，施耐德電機建議無論是全球或台灣，其…
應材推出Vistara晶圓製造新平台 協助客戶解決晶片製造挑戰 (2023.07.17)
為可容納來自合作夥伴前所未有的多種反應室的類型、尺寸和配置，應用材料公司最新推出10多年來最重要的晶圓製造平台創新方案Vistara，便強調專為晶片製造商提供必備的靈活性、智慧功能及永續性，以解決日益嚴峻的晶片製造挑戰。 應用材料公司表示，…
Cadence數位與客製/類比EDA流程 獲台積電N6及N5製程認證 (2020.06.08)
全球電子設計廠商益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)宣佈，為台積電N6及N5製程技術提供優化結果，增強其數位全流程及客製/類比工具套裝。Cadence工具套裝運用於台積電最新N6及N5製程技術，已通過台積電設…
According to a lastest report, from SEMI, worldwide 200mm semiconductor wafer fab capacity is forecast at 5.2 million wa…
[專欄]藍牙新應用─Arduino的無線版GPIO (2015.06.01)
藍牙自4.0起轉攻穿戴式電子，包含醫療與健身，醫療定義了4個應用型態，包含BLP血壓計、HTP體溫計、GLP血糖計、CGMP持續性血糖監控計。健身則有7個應用型態，包含BCS體組成、CSCP自行車轉速、CPP自行車腳踏力、HRP心跳、LNP…
淺談OMA DM (2011.01.27)
在2G手機的時代，手機維修或更新軟韌體的頻率尚不頻繁。隨著3G手機的日漸普及，手機上多樣的服務和軟體需要更新的頻率越來越多；如果能透過無線傳輸由基地台直接對手機更新軟韌體或維修，將能大大減少業者的成本和使用者往來店面及等待送修的時間與精力。為了滿足這方面的需求，一種可用無線通訊達成裝置管理的標準OMA DM因此誕生。…
SoC整合測試技術探索──P1500與CTL簡介 (2005.03.05)
學界、業界現今在開發一套技術，以針對SoC進行整合測試，也就是所謂的P1500標準，而為了描述P1500標準，也同時發展出另一套測試語言CTL（Core Test Language）。以下將分別就P1500標準及CTL兩種技術提出說明，提供SoC設計者參考。…
開放行動通訊聯盟--OMA (2003.11.01)
OMA不只讓全球行動通訊標準統一化，使行動服務製造商有共同的標準可依循，並且還能夠聚集全球廠商的力量，一起將無線產業做更進一步的研發。…
第三代行動電話的WAP技術 (2000.01.01)
WAP是將原有網際網路的資料以最有效的方式呈現在無線設備上， 它不僅使用類似HTML的WML語言，更大致沿用網際網路原有的硬體設備， 企業可有效地將資源藉由最低成本延伸到無線設備， 消費者更可在無線設備上享受網際網路原有的服務，甚至加上結合無線通訊特性的新服務... 參考資料：…