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搜尋「WLAN產品」,共 109

Wi-Fi 7的問世,實現比802.11ax更快速度和更大容量的無線通訊。 然而供應商面臨的挑戰是更換測試設備,其導致高額的資本投資。 因此測試設備必須能有效優化所需的測試資源和開發成本。

Wi-Fi 6是無線區域網路的下一代標準,效率與速度並重。 在壅塞區域可提供更低延遲,以及比上一代Wi-Fi更大的傳輸範圍。 只是Wi-Fi 6設計過程的其他未知挑戰,未來可能還會一一浮現。

Ruckus Wireless(優科無線)推出Xclaim─專為小型企業市場開發的新型Wi-Fi系統,開創為無IT專業人員支援的機構提供企業級Wi-Fi服務的嶄新模式。 全新品牌Xclaim為市場帶來一系列支援雲端服務的無控制面板Wi-Fi

眾所周知,無線通訊標準需不斷發展演進,才能因應持續攀升的傳輸率。若要提升資料傳輸率,主要必須強化通訊協定的實體層(Physical layer)。由於強化過程往往需耗時數年,也迫使工程師必須一併考量通訊系統與RF測試需求的變化。目前最受人矚

SiGe半導體公司 (SiGe) 於週三(12/9)宣佈,將擴大其無線LAN和藍牙產品系列,推出帶有藍牙埠的高性能單晶片整合式前端模組 ( FEM) 產品,型號為SE2600S。其適用於手機、數位相機、個人媒體播放器、個人數位助理及用於智慧

SiGe半導體公司(SiGe Semiconductor, Inc)現已擴展其Wi-Fi產品系列,推出SE2571U前端模組,目標是手機、遊戲、數位相機和個人媒體播放器(PMP)等的嵌入式應用。SE2571U是專門為OEM廠商所面臨的特定挑

無線暨有線解決方案的開發商創銳訊Atheros,正式推出Align產品系列中的第一項產品,首度採用IEEE draft 802.11n 1-stream規格的最完整無線網路解決方案。這項產品具有單一串流特性,可打造新一代Wi-Fi 裝置,提

AnalogicTech針對行動消費性及無線應用發表新雙組降壓轉換器AAT2789 。此元件整合高電流1.7A 降壓轉換器及低電流800 mA 降壓轉換器,為廣泛WLAN 產品、GPS 裝置、智慧型手機、可攜式媒體播放器及其他手持元件提供良

802.11n柳暗花明 (2007.07.14)

下一世代的無線通訊環境,需結合語音、資料、視訊以及行動化(Mobility)的四合一服務(Quad Play)內容,在數位家庭娛樂網路、IP多媒體內容傳輸、以及儲存裝置互通連結應用領域方面,都要求正確可靠的訊號品質(QoS)、高速且容量大的

Wi-Fi聯盟已經從本周開始,針對以802.11n標準為內容的無線產品進行測試,預估今年夏季802.11n認證產品即將出貨呈現於一般大眾面前。 全球8個802.11n實驗室,從25日已經開始相關測試作業,其中2個實驗室在美國加州,2個位於日

Qualcomm在IEEE802.11n技術的發展上又有新突破。據了解,Qualcomm將於2007年7月在日本展示依據IEEE 802.11n規範(Draft 2.0)、最大傳輸速率達315Mbps的新一代WLAN產品。 Qualcomm

行動寬頻通訊技術正在改變整個電信產業,而無線通訊也正在朝向全IP通訊的方向發展。隨著802.11n標準逐漸成形,各廠商也持續推出更符合最終標準的產品,高頻寬、高傳輸速率的行動寬頻技術也將持續將無線終端應用推向頂峰。

英飛凌科技(Infineon)是第一家推出商用矽晶低雜訊放大器(low noise amplifier, LNA)產品之半導體供應商,和現今昂貴的Gallium Arsenide(GaAs)產品相較,該產品能夠提供更佳之效能價格比,同時亦符

就像大都會的建築,依照晶片接合結構來說,SiP大致上可三類:平面結構、堆疊結構以及內藏結構。其晶片可以經由陶瓷、金屬導線架、有機基板壓合或增層,甚至於矽基板或膠帶式軟性基板等來承載。而被動元件可以是經由焊接於基板的獨立元件,或者是內藏於基板成為基板結構體的一部份。

快捷半導體(Fairchild)的WLAN功率放大器(PA)系列產品,推出高度整合的雙頻帶WLAN功率放大器FMPA2151,提高的性能專為最新802.11a/b/g WLAN應用(包括筆記型電腦、數位相機和手機)及減少PCB layout

WLAN新規格IEEE 802.11n草案不久前達成共識,正式進入IEEE官方的標準制定流程,不過依照正常的進度,距離標準抵定還有一段時間,但是相關廠商為了搶得市場先機,已經小動作不斷,甚至搶先推出產品;相較之下,輾轉承接昔日WLAN晶片霸