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搜尋「VIP」,共 237

Chiplet 與異質整合正在改變半導體設計。透過高效能中介層與先進封裝,設計團隊可將不同製程、不同供應商的運算、記憶體、I/O 與加速器 IP,整合為複雜的系統級封裝。相較於大型單晶粒設計,這種方法有助於提升效能與能源效率,也能改善擴充彈

西門子(Siemens)EDA宣布,與日月光(ASE)宣布展開合作,將為日月光的 VIPack異質整合平台,導入基於3Dblox開放標準的設計工作流程。將利用西門子的Innovator3D IC解決方案,簡化複雜的小晶片(Chiplet)整

2024台灣醫療科技展將於12/5至12/ 8舉辦,麗臺科技將重點展示三大應用:高效能AI智慧病房、AI中風預防篩檢,以及結合精密醫療設備與生技產品的健康管理解決方案,這些應用不僅提升醫療品質與病人安全,也帶給民眾更便利的就醫體驗。誠摯歡迎

因應人工智慧((AI) 應用於多樣化小晶片(chiplet)整合的需求日益增加,日月光半導體宣佈,VIPack平台透過微凸塊(microbump)技術將晶片與晶圓互連間距的製程能力從 40um提升到 20um,這對於在新一代的垂直整合(例如

在設計和部署因應嚴峻車用環境的先進解決方案時,設計人員需要使用者友善、快速而且對硬體要求較低的互動式模擬工具。採用分散式智慧能夠釋放系統性能,然而會產生系統韌性和即時回饋能力的需求。

隨著全球能源需求於2030年預計將增長30%,同時碳排放量目標擴大至減少45%(控制全球暖化在攝氏1.5℃以內),再生能源正成為攸關人類未來的重要議題。回顧十年前,人們只顧擔憂石油、煤炭和天然氣等資源何時枯竭,但現在人們轉變思維,更注重人類

再生能源正成為攸關人類未來的重要議題。回顧十年前,人們只顧擔憂石油、煤炭和天然氣等資源何時枯竭,但現在人們轉變思維,更注重人類在地球上的永續生存方式。

透過穿戴式裝置掌握生理數據,衍生出多樣個人化加值服務,已成為智慧醫療的大趨勢。本文以華碩健康錶為例,探討感測器運算生理數據的原理,以及敘述新興智慧醫材如何在市場落地。

矽光子商機持續發酵,市調機構Yole預測,2021年的矽光子(裸晶)市場規模為1.52億美元,2027年可望攀升至9.27億美元,年複合成長率達36%。這些數據不難看出,矽光子的成長爆發力多麼驚人。

Apacer宇瞻科技迎接COMPUTEX 2023科技盛事,今年以「Drive The Change」為主軸,於5/30 - 6/2在南港雅悅會館舉辦VIP客戶專屬展。透過五大解決方案展區呈現宇瞻持續創新的工業應用記憶體模組和固態硬碟技術研