意法半導體推出適用於車用微控制器的可配置電源管理 IC (2025.02.11)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）推出了一款彈性設計的電源管理 IC，專為高度整合的處理器（如 Stellar 車用微控制器）打造，讓使用者可程式化啟動順序並精調輸出電壓…
搜尋「VCP」，共 51 筆
AWS第一代自研晶片問世 具備AI與ML能力 (2023.11.30)
亞馬遜（Amazon）旗下Amazon Web Services（AWS）於AWS re:Invent全球大會上宣布，自研晶片的兩個系列推出新一代，包括AWS Graviton4和AWS Trainium2，為機器學習（ML）訓練和生成式人…
AMD Solutions Day以AI創新與永續佈局並重 發展全方位方案 (2023.07.10)
全球掀起生成式AI熱潮，為推動資料中心創新，高效能運算（HPC）、雲端以及企業級客戶需要更卓越的效能、效率和擴展性，配合完整的AI軟體產業體系，發展全方位AI解決方案。AMD EPYC處理器、AMD Instinct加速器、Versal及A…
AMD新款EPYC處理器擴大資料中心產品線 加速生成式AI發展 (2023.06.14)
AMD在資料中心與人工智慧技術發表會上，揭示將塑造運算未來面貌的產品、策略以及產業體系合作夥伴，推動新一波資料中心創新。AMD與Amazon Web Services (AWS)、Citadel、Hugging Face、Meta、Micr…
AMD為Amazon EC2 C6a實例優化雲端運算挹注效能 (2022.02.18)
AMD公司宣布Amazon Web Services (AWS)擴大採用AMD第3代EPYC處理器，推出運算優化的Amazon EC2 C6a實例。根據AWS資料顯示，C6a實例各種專注於運算的工作負載，相較於C5a實例提供提升高達15%的…
Amazon EC2 C6a搭載EPYC處理器 推動高效雲端運算 (2022.02.17)
AMD宣佈Amazon Web Services（AWS）進一步擴大採用AMD EPYC處理器，推出運算優化的Amazon EC2 C6a實例。根據AWS官方資料，與前一代C5a實例相比，C6a實例為各種專注於運算的工作負載提供高達15%的…
AMD EPYC處理器為AWS全新通用型運算實例挹注效能 (2021.12.01)
AMD宣布Amazon Web Services (AWS)推出通用型Amazon EC2 M6a實例，進一步擴大採用AMD EPYC處理器。M6a實例採用AMD第3代EPYC處理器，AWS表示，其性價比相較前一代M5a實例提升高達35%，…
AMD擴大與Google Cloud合作 提升企業生產力 (2021.10.01)
AMD宣布，Google Cloud擴大採用AMD EPYC處理器，推出搭載AMD EPYC 7003系列處理器的預覽版N2D虛擬機器（VM）。 根據Google Cloud公布，借助最新一代EPYC處理器的強大效能，N2D虛擬機器比搭載上…
VMware與中華電信攜手部署hicloud雲端服務 (2021.09.30)
VMware以其VMware Cloud雲端解決方案擁有兼容Microsoft Azure、Google Cloud和AWS等全球核心公有雲的優勢，成為中華電信部署hicloud雲端服務的首選。 雲端運算推動數位商業新浪潮，許多企業開始透過…
Google推出首款Tau虛擬機器實例 採AMD第3代EPYC處理器 (2021.06.21)
AMD與Google Cloud發表T2D，為全新Tau虛擬機器（VM）系列的首款實例，搭載AMD第3代EPYC處理器。Google Cloud指出，T2D實例為擴充式（scale-out）工作負載帶來56%的絕對效能以及40%以上的性價比…
AWS啟用Amazon EC2 X2gd執行個體 Arm與EDA大廠開始使用 (2021.04.06)
日前Amazon Web Services（AWS）宣佈新一代記憶體優化的Amazon Elastic Compute Cloud（Amazon EC2）X2gd執行個體已全面啟用，搭載由AWS研發、基於Arm構架的 Graviton2處理…
AWS宣佈多項新運算服務 包括5種新EC2執行個體和2個Outposts單元 (2020.12.02)
Amazon Web Services（AWS）在其年度論壇AWS re:Invent上，宣佈五個全新的Amazon Elastic Compute Cloud（Amazon EC2）執行個體，兩個全新型態的AWS Outposts，以及三…
5G與邊緣互為體用 體現完美分散式運算 (2020.07.31)
分散式的概念由來已久，尤其從有網路以來，資料的運算和儲存架構就不斷的朝向「去中心化」發展。…
Marvell：讓網路智能和處理作業邁向邊緣網路 (2020.07.15)
當我們邁向「始終在線，始終連接」（Always On，Always Connected）模式的更進階階段時，行動電話已經成為生活中不可或缺的一部分。我們的手機提供即時的資料和溝通媒體存取，這樣的存取方式影響我們的決定，最終左右我們的行為。 …
讓網路智能和處理作業邁向邊緣網路 (2020.07.13)
隨著行動性和雲端應用程式的快速發展，網路功能從核心移動至邊緣，本篇內容討論的是網路智能的擴展趨勢。…
VMware：重新定義混合雲 減低企業掌握多技能門檻 (2020.06.23)
市場對於混和雲的定義，是企業使用多個不同雲端平台，並且進行資料的轉移或儲存，在這樣的狀況下，由於每個雲端架構的Hypervisor，也就是「薄薄的」一層的虛擬機器管理者（VMM）環境都不同，若要在不同的雲端環境架構中進行資料上下轉移，企業通…
企業專網加速成型 開啟5G新興應用領域 (2020.04.20)
全球電信業者已推出5G商用服務，其中又以大頻寬應用為主。未來將加速核心網路升級至5G系統，預期可為台廠帶來一波換機潮。…
FWS-2275: Solution for Secure Industrial Networks (2020.03.10)
AAEON announces their latest network appliance, the FWS-2275. Built rugged and designed to power a range of network appl…
Manz推出首個無治具垂直電鍍線 FOPLP製程技術再進一級 (2019.12.09)
活躍於全球各地並具有廣泛技術組合的高科技設備制造商Manz亞智科技憑借在Display、PCB板級的豐富生產制造經驗，在FOPLP生產工藝設備的開發研究中再進一程，推出目前業界首個無需治具的垂直電鍍線，有效解決基板翹曲問題的同時協助制造商降…
工研院：2020台灣整體通訊產業產值將達1兆 (2019.10.24)
工研院產科國際所舉辦的「眺望2020產業發展趨勢研討會」今(24)日邁入第3 天，上半天為通訊專場。工研院預估2020年台灣通訊產業產值將達新台幣1兆169億元，年成長1.9%。 2019年為5G元年，零組件市場商機逐漸浮現，預估2019年…