Intel Foundry使用減材釕 提升電晶體容量達25% (2024.12.24)

英特爾晶圓代工（Intel Foundry）在2024年IEEE國際電子元件會議（IEDM）上公佈了新的突破。包括展示了有助於改善晶片內互連的新材料，透過使用減材釕（subtractive Ruthenium）提升電晶體容量達25%。此外，…

Toshiba推出1200 V第三代碳化矽肖特基柵極二極體新產品 (2024.09.26)

先進半導體和儲存解決方案供應Toshiba公司在第三代碳化矽（SiC）肖特基柵極二極體（SBD）產品線中增添1200 V新產品「TRSxxx120Hx系列」，適合應用於光伏逆變器、電動汽車充電站，以及用於工業設備用的開關電源供應器、不斷電供…

東芝推出最新一代650V SiC SBD可提高工業設備效率 (2023.07.13)

東芝（Toshiba）推出TRSxxx65H系列碳化矽（SiC）蕭特基二極體（SBD），這是該公司第三代也是最新一代SiC SBD晶片，用於工業設備開關電源、電動汽車充電站、光伏逆變器為應用領域。首批12款產品（全部為650V）已開始批量發…

行動醫療啟動 解放醫院人力荒 (2013.08.29)

經濟學人在2009年以「醫療走向數位化」為封面主題，顯示出醫療將走向新的應用趨勢，這也為電子產業帶來新的商機。…

從節能省碳談3D IC (2009.07.03)

CPU節能功率已面臨瓶頸，氣冷式散熱功能也面臨極限，SoC散熱和漏電流問題亦迫在眉睫，資料中心更是節能省碳的重點。3D IC降低功耗設計可有效降低RF功耗、明顯提升記憶體效能，有助建構綠色資料中心，用3D Stack技術大幅降低伺服器記憶體功耗，3D IC符合節能省碳環保潮流。…

各式應用最合適的耳機放大器 (2008.06.30)

現今市面上的耳機放大器種類繁多，但相關的選擇指引卻很少。本文將會討論各類型放大器的優點和缺點，並引用實際例子，以便依照各類不同的應用來選擇最合適的放大器類型。…

Telematics與汽車的完美結合 (2008.03.20)

今天的汽車，透過電子產品的包裝，已經是整合最新科技的「行動」電子產品。車用資通訊「Telematics」是車內應用之無線通訊、資訊擷取與無線網路等技術之整合性系統。透過硬體和軟體兩個層面來提供Telematics解決方案，便可以相對穩定、變化周期較長的硬體來適應汽車較長的更新周期，同時以靈活多變的軟體來為車載電子裝備賦予多樣化豐富的功能。…

Altera和TRS-STAR發表汽車市場資訊娛樂平台 (2007.10.12)

Altera公司和TRS-STAR GmbH公司共同發佈PARIS開發平台——首款可完全更新的汽車市場資訊娛樂平台。TRS-STAR的PARIS平台採用了Altera Stratix II FPGA，主要針對新一代汽車資訊娛樂和遠端資訊處理…

IBM將在近期內推出Tivoli儲存資源管理系統 (2003.06.09)

IBM今(9)日宣布將在近期內推出一款名為Tivoli Storage Resource Management的儲存資源管理系統，這個系統簡稱為TSRM。TSRM簡化了管理的模式，並能夠提供MIS許多管理方面的自動化服務，例如自動找尋剩餘磁…