東芝推出全新藍牙低功耗晶片搭載內建快閃記憶體 (2015.11.24)

東芝半導體(Toshiba)推出兩款全新藍牙晶片TC35675XBG和TC35676FTG/FSG，均支援低功耗（LE）4.1版通訊。其中，TC35676FTG/FSG搭載快閃記憶體，而TC35675XBG同時支援快閃記憶體和點對點通訊的N…

大聯大品佳集團推出恩智浦半導體NTAG I2C晶片解決方案 (2015.02.04)

致力於亞太區市場的零組件通路商大聯大控股宣佈，旗下品佳將推出恩智浦半導體（NXP Semiconductors）NTAG I2C被動TAG晶片。NTAG I2C透過I2C介面有效解決了嵌入式設備與標籤互動以及近距離無線通訊（NFC）到行動終…

探析RFID感應辨識本體技術 (2005.08.05)

由於RFID市場仍處先期階段，有許多的利基性技術業者在市場中，但再過一段時日傳統大廠或產業方案業者對利基業者的收併行動會更積極，此外由於市場商機龐大，專利問題也會持續。因此，現階段RFID是相當垂直整合性的商務方案，不應單純以技術層面來評估考量，由資訊服務顧問業者或系統整合商來建議與規劃，是較穩當、風險性較低的方式。…