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搜尋「SoC整合」,共 121

AI PC的競爭常被濃縮成一個數字:NPU有多少TOPS。然而,一部真正可用的AI PC,從來不是把一顆NPU放進既有筆電就完成。

聯發科技舉辦年度供應商大會,由總經理暨營運長陳冠州主持,邀請數十家供應鏈夥伴參與,並頒發年度最佳供應商等獎項,感謝全球供應鏈夥伴的長期支持。 聯發科技總經理暨營運長陳冠州表示,聯發科技憑藉SoC整合與運算連結的核心優勢,高度聚焦「更強運算與

隨著全球智慧化應用快速擴張,IoT 半導體市場正迎來一波重要變革。產業調查發現,2026 年後的 IoT 晶片將以三大技術路線為核心:模組化設計、支援 chiplet 架構與採用開放指令集 RISC-V,同時整合更強大的 Edge AI 能

Synaptics 擴展其Veros無線產品線,推出首款專為物聯網(IoT)設計的 Wi-Fi 7 系統單晶片(SoC)系列。此系列包括 SYN4390 和 SYN4384,具備高度擴充性,支援高達 320 MHz 頻寬,可實現 5.8 G

為了滿足對更小、更省電的物聯網設備日益增長的需求,Nordic Semiconductor推出nRF7002 Wi-Fi 6協同IC 的晶圓級晶片尺寸封裝(Wafer-Level Chip Scale Package;WLCSP)版本。這款

運動科技改變了人們對運動的理解,也為運動愛好者提供了更多可能性。 穿戴裝置、智能手機以及專業運動設備,讓運動者能即時追蹤運動表現。 不僅精確掌握自身狀態,也為教練和醫療人員提供有價值的參考。

迎接人工智慧上下游產業持續發展,英業達最新發表「VectorMesh」AI加速器系列,則強調支援先進人工智慧推論運算,不僅擁有低功耗、高效能、高彈性架構3大優點,還率先推出從模型訓練、設計及SoC整合到晶片量產階段,一條龍且客製化的整合服務

面對當代的重大挑戰時,人工智慧應用越來越廣泛,未來的運算需求預計會每半年翻漲一倍。為了在處理暴增的巨量資料的同時維持永續性,需要經過改良的高性能半導體技術。

恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)宣佈推出i.MX 95系列產品,其為恩智浦i.MX 9系列應用處理器的最新成員。此外,i.MX 95系列還提供高效能安全功能,這些功能根據汽車ASIL-B標準和工業SIL-2功能

CEVA公司宣佈已授權給無晶圓廠晶片設計公司聯詠科技,使其在瞄準監控、零售、智慧城市、交通等領域的最新一代NT98530多感測器IP攝影機SoC中部署使用CEVA SensPro2 感測器樞DSP架構系列的SP500 DSP。聯詠科技提供專