SiP技術：克服製造瓶頸 掌握異質整合關鍵 (2026.05.14)
系統級封裝（SiP）技術正快速獲得市占率的成長。…
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LG Innotek銅柱封裝技術突破 高效熱管理與超薄設計時代來臨 (2025.07.09)
著智慧手機、穿戴裝置及 IoT 製品追求更輕、更薄與更高效的新潮流，韓國 LG Innotek 推出一項前瞻性封裝創新：以 「銅柱」（Copper Post） 替代傳統焊球（solder ball），專為高頻 RF?SiP 與 FC?CSP…
利用現代化GNSS訊號提升通訊網路時序準確度 (2024.09.25)
現今的通訊網路需為數量非常龐大的使用者提供高數據傳輸速率。 許多裝置是利用全球導航衛星系統使網路的各個部分保持同步。 時序讀數的誤差越低，才能夠更有效率地利用頻率和其他資源。…
Nordic Semiconductor推出全新端至端蜂巢式物聯網解決方案nRF91系列SiP (2023.06.26)
Nordic Semiconductor發佈全面端至端蜂巢式物聯網解決方案，可支援DECT NR+ (“NR+”)，其中包含的新產品基於nRF91系列系統級封裝（SiP），借助Nordic設計、控制和提供的晶片組、模組、軟體和服務，實現簡便…
掌握失效分析技術關鍵 應對SiP微小化產品多樣需求 (2023.04.21)
失效分析的一般程式分為三個關鍵步驟：失效模式確認、分析失效機理、驗證失效機理和原因，再進一步就是要提出改進措施。失效分析在積體電路（IC）產業鏈中發揮的重要性越來越大。…
賀利氏針對先進封裝製程推出多款創新產品 提升半導體裝置效能 (2022.09.14)
在規模持續擴大的半導體市場中，5G、人工智慧和高效能運算等應用推動材料解決方案的發展，以應對先進封裝領域日益增長的需求和挑戰。半導體與電子封裝領域材料解決方案領導廠商賀利氏於 2022 台灣國際半導體展（SEMICON Taiwan）推出多…
u-blox推出微型蜂巢式模組 以SiP封裝升級定位裝置精準度 (2021.01.27)
定位與無線通訊技術與服務廠商u-blox宣佈推出ALEX-R5微型蜂巢式模組，它把低功耗廣域網路（LPWA）和全球導航衛星系統（GNSS）技術，整合到系統級封裝（SiP）的精巧尺寸。 ALEX-R5包含u-blox完全自行設計的硬體元件，以…
SEMICON Taiwan盛大登場 搶攻5G及AI新興應用商機 (2020.09.02)
國際半導體協會(SEMI)今(2)日宣布年度最大半導體盛事國際半導體展(SEMICON Taiwan 2020)，將於9月23日至25日於台北南港展覽館一館盛大登場。今年展覽亮點將聚焦於先進製程、智慧製造、綠色製造三大主題，展示最新半導體上…
Vicor推出ZVS升降壓穩壓器 支援更大工作溫度範圍 (2020.03.30)
Vicor發佈PI3740 ZVS升降壓穩壓器，支援-55°C至+115°C的更大工作溫度範圍，可選擇錫鉛BGA封裝。PI3740是一款高密度、高效率的升降壓穩壓器，支援8至60V的輸入電壓範圍以及10至50V的輸出電壓。該裝置不僅可在10…
愛德萬將展示5G技術的最新IC測試解決方案 (2019.07.10)
愛德萬測試（Advantest Corporation）將於7月9～11日，藉舊金山莫斯康展覽中心（Moscone Center）登場的2019 SEMICON West半導體設備展，向業界展示最新IC測試產品，包括V93000 Wave …
TrendForce：Q3利基型DRAM價格預估持平 (2018.08.07)
據TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)最新調查，DRAM原廠已陸續與客戶談定7月份利基型記憶體合約價，價格大致和6月相同。展望第三季，預期DDR4利基型記憶體報價水準將較接近主流標準型與伺服器記憶體，因原廠可透過封…
UTAC為Octavo Systems 提供高密度系統封裝（SiP）服務 (2018.05.03)
新加坡IC封裝公司聯測控股有限公司(UTAC)表示，其在中國大陸東莞廠的持續投資，使得UTAC能夠服務於要求最苛刻的SiP應用，並為Octavo Systems提供高密度SiP服務。 Octavo Systems的OSD335x-SM Si…
Vicor 發佈20 Amp 24V Cool-Power ZVS降壓穩壓器 (2018.01.17)
Vicor 推出Cool-Power ZVS降壓穩壓器 PI3325-00-LGIZ ，是目前針對24V/28V應用的最大電流輸出ZVS降壓穩壓器，可在高達20A的電流下提供穩壓5V輸出。 PI3325-00-LGIZ採用10x14x2.5…
意法半導體全橋SiP 內建MOSFET、閘極驅動器和保護技術 (2017.12.07)
意法半導體(ST)的PWD13F60系統封裝(SiP)產品在一個13mm x 11mm的封裝內整合一個完整的600V/8A MOSFET全橋電路，能夠為工業馬達驅控制器、整流器、電源、功率轉換器和逆變器廠商節省物料成本和電路板空間。 相較於…
奧地利微電子推出PSI5介面汽車級磁性位置感測器 (2017.10.16)
全球高性能感測器解決方案供應商奧地利微電子公司（ams AG）推出具備雙線PSI5介面的AS5172A/B磁性位置感測器，可實現精確旋轉位置測量資料的快速及安全傳輸。 新的AS5172A和AS5172B系統單晶片（SoC）是360度非接觸式…
Vicor新款Cool-Power ZVS 48V直接至負載點降壓穩壓器產品系列 (2017.06.08)
PI3526-00-LGIZ是48V輸入(30-60Vin) Cool-Power ZVS降壓穩壓器組合的最新成員。PI352x是擴展現有PI354x 48V直接至負載點(PoL)應用產品組合中較高電流範圍的解決方案。PI3526-00-L…
Vicor推出全新20 Amp 48V Cool-Power ZVS降壓穩壓器系列首款產品 (2017.03.06)
Vicor推出全新20 Amp 48V Cool-Power ZVS降壓穩壓器系列產品PI3525-00-LGIZ，這款 產品是 48V (30-60Vin) 輸入 Cool-Power ZVS 降壓穩壓器組合的最新成品。PI352x是現有…
聚焦『封裝五大法寶』之四：基板級的系統級封裝 (2016.08.30)
由先進的封裝技術來引領前進，以支援五大應用市場的需求，手機、物聯網、汽車電子、高性能計算和記憶體。…
Diodes高壓單極性霍爾效應開關 (2016.08.03)
Diodes 公司推出全新高性能單極性霍爾效應開關系列，設計用於消費性產品和工業應用的3.0V至28V供電電壓範圍運作。AH337x系列產品提供四款元件，具有從+30G至+115G的不同靈敏度開漏輸出，而高靈敏度的AH3382還具有內部輸出…
智原科技採用Cadence OrbitIO與SiP佈局工具大幅節省封裝設計時程 (2016.06.24)
益華電腦（Cadence）宣佈，ASIC設計服務、SoC暨IP研發銷售廠商智原科技（Faraday Technology）採用Cadence OrbitIO Interconnect Designer(互連設計器)及Cadence SiP佈…