UCIe標準化重塑Chiplet生態與ASIC經濟學 (2026.09.07)
標準化Chiplet絕非單純的封裝技術迭代，而是一場涉及設計方法論、代工模式、IP商業版權及供應鏈權力重組的典範轉移。…
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聯發科Q2營收衝1520億 董事會通過50億美元融資布局AI (2026.07.31)
聯發科技舉行 2026 年第二季法人說明會，公布單季營收達新台幣 1,520 億元，超越先前營運目標上緣。受惠於前沿 AI 模型與 Agentic AI帶動的算力需求，聯發科不僅調升 2027 年資料中心可服務市場規模（SAM）與市占率目標…
OpenGMSL聯盟宣告成立以推動未來車載連接技術變革 (2025.06.04)
多家領先的汽車原始設備製造商(OEM)、一級供應商、半導體製造商和生態系統合作夥伴共同宣佈成立OpenGMSL聯盟，旨在彙聚產業力量，將影像和/或高速資料的SerDes傳輸打造為全球汽車生態系統的開放標準。 從ADAS（先進駕駛輔助系統）到…
推動未來車用技術發展 (2024.12.10)
由於汽車產業中所運用之程式均須通過功能安全（FuSa）認證，而完成功能安全檢查程序及必要測試階段中，確保程式碼品質是加速開發、提升效率的主要關鍵。…
IAR與鴻軒科技合作提升車用晶片安全功能 (2024.11.04)
一站式整合方案及功能安全專家服務加速客戶產品上市 全球嵌入式研發領域軟體與服務供應商IAR日前宣布，與鴻軒科技（SiliconAuto B. V.）合作。IAR將成為鴻軒科技的功能安全（FuSa）方案開發夥伴，透過IAR Embedded …
ROHM與芯馳科技合作開發車載SoC參考設計 助力智慧座艙普及 (2024.08.19)
ROHM與芯馳科技，針對智慧座艙聯合開發出參考設計「REF66004」。該參考設計主要涵蓋芯馳科技的智慧座艙SoC「X9M」和「X9E」產品，其中配備了ROHM的PMIC、SerDes IC和LED驅動器等產品。另外亦提供基於該參考設計的參…
PCIe傳輸複雜性日增 高速訊號測試不可或缺 (2024.04.29)
隨著PCIe的發展，資料速率提升使得高速串列的設計愈趨複雜。 高速信號測試設備，是PCIe測試驗證中不可或缺的設備。 這些設備能支援更高的資料速率，捕捉並分析高速信號的細微變化。…
ROHM與芯馳聯合開發車載SoC參考設計 助力智慧座艙普及 (2024.04.02)
近年來汽車智慧座艙和先進駕駛輔助系統（ADAS）的普及，帶動對汽車電子和零件的要求越來越高。由於PMIC和SerDes IC為汽車電子系統中的核心元件，其性能會直接影響到整個系統的穩定性和效率。因此，半導體製造商ROHM與車規晶片企業芯馳科…
以GMSL取代GigE Vision的相機應用方案 (2024.02.27)
本文對兩種技術的系統架構、關鍵特性和侷限性進行了比較分析。這將有助於解釋此兩種技術的基本原理，並深入瞭解為什麼GMSL相機是GigE Vision相機的可行替代方案。…
軟體定義大勢明確 汽車乙太網路應用加速前進 (2023.10.13)
本文為Microchip汽車業務部門企業副總裁Matthias Kaestner針對近期備受關注的汽車乙太網路技術的發展提出看法，並且解析Microchip所將採取的解決之道。…
TI透過抗輻射和耐輻射塑膠封裝技術 擴展航太級產品組合 (2022.11.29)
德州儀器 （TI） 宣佈擴大航太級類比半導體產品組合，推出採用高度可靠的塑膠封裝產品，並適用於各種太空任務。TI 開發一種被稱為太空等級塑膠 （SHP） 的新裝元件篩檢規範，其可適用於抗輻射產品，並推出符合 SHP 認證的新型類比轉數位轉換…
A-SSCC 2022台灣13篇論文搶先發表 聯發科技獲選1篇 (2022.10.25)
IEEE亞洲固態電路研討會（Asian Solid-State Circuits Conference；A-SSCC）是亞洲晶片設計領域的重要國際會議，具有積體電路（IC）設計領域「亞運」稱譽。2022年亞洲固態電路研討會將於11月6日至9…
ROHM推出車電多螢幕SerDes IC 提升車電功能安全 (2022.08.03)
半導體製造商ROHM（針對多螢幕化趨勢的車電顯示器市場，推出支援高畫質解析度（1,980×1,080像素）的SerDes IC（序列器：BU18TL82-M，解序列器：BU18RL82-M）。 近年來隨著電子後視鏡和液晶儀錶板的普及，每輛車…
ROHM與芯馳科技合作 締結車電解決方案夥伴關係 (2022.07.21)
ROHM與芯馳科技締結了車電領域的技術開發合作夥伴關係。芯馳科技與ROHM於2019年開始展開技術交流，針對智慧座艙應用產品開發建立了合作關係。本次首批合作的成果中，芯馳科技智慧座艙SoC X9系列的參考板上，搭載了ROHM的SerDes …
Diodes推出PCIe 3.0封包切換器IC 提高傳輸效能及可靠性 (2022.05.20)
Diodes公司今日宣布推出PCIe 3.0封包切換器IC。PI7C9X3G1632GP提供彈性的多埠及通道寬度組合，提高效能表現及可用性。此設計有助於系統處理人工智慧/深度學習工作負載、資料儲存設備、資料中心的伺服器、無線/有線電信基礎設…
從物聯網工廠到手術室：設計更好的通訊系統 (2021.08.23)
裝置需要智慧的系統、更多資料和更高保真度，對頻寬的需求也不斷增加。 決策者透過基礎設施從機器、現場設備和工廠提取資料。 要保證機器人和人機介面的可靠性，先要深入瞭解底層技術選項。…
ROHM推出低雜訊、低功耗SerDes IC及車電相機PMIC (2021.06.13)
半導體製造商ROHM研發出非常適用於ADAS（先進駕駛輔助系統）的車電相機模組SerDes IC「BU18xMxx-C」以及相機用PMIC「BD86852MUF-C」。這二款產品不僅可滿足模組小型化和低功耗的需求，而且其低雜訊（低EMI）的…
Microchip低功耗PolarFire FPGA 助開發太空等級高能效應用 (2020.12.03)
Microchip今天宣布，其RT PolarFire FPGA工程型晶片(engineering silicon)開始出貨，同時正進行太空航行零組件的可靠性標準認證。設計人員現在可以RT PolarFire FPGA具備的電子和機械特性，…
Mentor全新Analog FastSPICE eXTreme技術 提升10倍驗證效能 (2020.08.05)
Mentor, a Siemens business近期推出支援大型、佈局後（post-layout）類比設計的奈米級驗證Analog FastSPICE eXTreme技術，可大幅提高模擬效能，並確保奈米級類比驗證所需的晶圓廠認證準確度。…
瑞薩與賽靈思合作開發Versal ACAP參考設計 (2019.12.18)
半導體解決方案供應商瑞薩電子宣佈推出最新電源解決方案以及旗下全資擁有之子公司IDT的定時解決方案，可支援Xilinx VCK190評估套件以及瑞薩VERSALDEMO1Z電源參考板上的Xilinx Versal自行調適運算加速平台（adap…