精進中的熱量管理技術 (2007.11.13)

伴隨著電子產品高效能、多功應用的技術挑戰之一，就是如何妥善處理內部電子元件所產生的高熱問題。這是一個重要的議題，因為若產生的熱量無法馬上被順利的移除，就會造成熱量的累積，當設備的溫度上升到超出元件可承受的安全範圍時，就會出現運作不穩定的現象…

精進中的熱量管理技術 (2007.09.27)

伴隨著電子產品高效能、多工應用的技術挑戰之一，就是如何妥善處理內部電子元件所產生的高熱問題。…

UMPC技術上的門檻：功耗與散熱 (2006.12.25)

今日各種關鍵元件的功能大幅提升，但同時也是高功耗的殺手；伴隨高功耗元件及系統而來的，則是高熱的產生，以及採用散熱風扇所導致的噪音議題。這些都是影響UMPC使用滿意度的背後因素，也是本文探討的重點。…

SST在電源供應器散熱管理上之應用 (2006.10.24)

到現在為止，我們在此系列的前五篇文章中，已討論過目前管理溫度和噪音的運算方法的一些限制，以及為了改善狀況而提出的最新作法，這些作法包括簡單序列傳輸匯流排、平台環境式控制介面和數位溫度感測器。在這些基礎下，本文將進一步來討論未來SST技術發展的可能性。…

Intel新一代匯流排技術──SST (2006.08.07)

SST匯流排技術，可用來量測運算次系統的健全狀態，因此也可稱為系統健全狀態匯流排。與SMBus相較之下，單線的SST匯流排能為PC中的系統控制及管理資訊工作提供更快速的通訊傳輸效能。在SST匯流排的建置發展下，採用新匯流排技術的桌上型或膝上型電腦將會更為可靠、安靜，也能提供更高的效能。…